[實用新型]一種全新的COB光源封裝裝置

有效

• 申請號: 201420840645.1
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN204332954U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 李俊東;柳歡;劉云;張靜娟
• 申請（專利權）人: 深圳市斯邁得光電子有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種全新的COB光源封裝裝置，屬于LED封裝技術領域。

背景技術

COB光源被業內認為是集各種優點于一身，比如高密度封裝體積小、容易配光、無需貼片、回流焊工序、組裝方便等，也因此得到了商業照明等領域的認可與廣泛應用，LED封裝行業始終處于新材料和新工藝的快速更替中，目前，傳統的LED封裝行業中都是采用圍壩工藝，圍壩膠的粗細而使產品發光面積不夠精確，統一,發光有色差,并且圍壩工藝，也使得LED的散熱性能差,縮短了LED的使用壽命。因此需要不停的開發新的產品才能滿足行業需求。

發明內容

針對上述問題，本實用新型要解決的技術問題是提供一種全新的COB光源封裝裝置。

本實用新型全新的COB光源封裝裝置，它包含模頂治具1、金線2、熒光膠3、支架4和?LED芯片5，模頂治具1位于LED芯片5的上方，模頂治具1與支架4通過熒光膠3連接，且LED芯片5固定在支架4內，相鄰的兩個LED芯片5之間通過金線2連接，且最外側的兩片LED芯片5與支架4的正負極之間通過金線2連接。

作為優選，所述的熒光膠3可替換為透明膠。

作為優選,所述的LED芯片5發出的藍光激發熒光膠3使其發光顏色形成白光,減少了在制造過程中的傳統圍壩工藝，避免了圍壩膠粗細而使產品發光面積不夠精確，統一。

本實用新型的COB光源封裝裝置的生產工藝為：a、在支架4上通過固定膠把LED芯片5固定在計劃位置；?b、用金線2連接LED芯片5,并連通到支架4的正負極上；c、依次點熒光膠3，然后進行烘干，烘干后離模成型。

作為優選，所述的點膠方式采用噴、注射或點的方式。

作為優選，所述的熒光膠3的厚度在10um-2mm之間。

作為優選，所述的熒光膠3的折射率在1.0-2.0之間。

作為優選，所述的烘干的溫度范圍:20℃-200℃。

本實用新型的有益效果：它能克服現有技術的弊端，COB光源使用透明膠或熒光膠成型工藝，取消COB光源圍壩工藝，使發光面積更加精確，穩定，增加了產品出光面，提高發光角度，膠體耐高溫性能好，光的顏色一致性好，光線柔和，色溫集中度高，產品發光角度大，光效高，具有極高的性價比，且產品可靠，壽命長。

附圖說明：

為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。

圖1為本實用新型結構示意圖。

具體實施方式：

如圖1所示，本具體實施方式采用以下技術方案：它包含模頂治具1、金線2、熒光膠3、支架4和?LED芯片5，模頂治具1位于LED芯片5的上方，模頂治具1與支架4通過熒光膠3連接，且LED芯片5固定在支架4內，相鄰的兩個LED芯片5之間通過金線2連接，且最外側的兩片LED芯片5與支架4的正負極之間通過金線2連接。

作為優選，所述的熒光膠3可替換為透明膠。

作為優選,所述的LED芯片5發出的藍光激發熒光膠3使其發光顏色形成白光,減少了在制造過程中的傳統圍壩工藝，避免了圍壩膠粗細而使產品發光面積不夠精確，統一。

本具體實施方式的COB光源封裝裝置的生產工藝為：a、在支架4上通過固定膠把LED芯片5固定在計劃位置；?b、用金線2連接LED芯片5,并連通到支架4的正負極上；c、依次點熒光膠3，然后進行烘干，烘干后離模成型。

作為優選，所述的點膠方式采用噴、注射或點的方式。

作為優選，所述的熒光膠3的厚度在10um-2mm之間。

作為優選，所述的熒光膠3的折射率在1.0-2.0之間。

作為優選，所述的烘干的溫度范圍為20℃-200℃。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定?。