[實用新型]利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結構

有效

• 申請號: 201420839374.8
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN204375737U
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 郭小偉;龔臻;于睿
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

技術領域

本實用新型涉及一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結構，屬于集成電路或分立元件封裝技術領域。

背景技術

1、常規打線基板封裝在IO數較多，2層基板無法滿足布線空間時，通常的解決辦法是改用4層基板。但相比2層基板，4層基板有工藝復雜、成本高、良率低、設計、制造周期長的缺點。或者是利用4層基板代替良率更低、成本更高的6層基板；

2、一些特殊設計的芯片與常規框架不匹配，無法實現封裝，則需要進行芯片的線路重布線。這部分工藝需要在FAB廠完成，普通封裝廠無法獨立進行，且成本很高，業界產能低。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結構，它能夠利用框架實現芯片的重布線。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結構，它包括基板，所述基板背面設置有第一錫球，所述基板正面通過第二錫球設置有封裝體，所述封裝體包括基島和引腳，所述基島正面設置有芯片，所述芯片正面與引腳正面之間通過金屬線相連接，所述基島、引腳和芯片周圍包封有第一塑封料，所述基島和引腳背面與第一塑封料背面齊平，所述封裝體和第二錫球周圍包封有第二塑封料。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

1、利用框架金屬線路，提供RDL（Redistribution?Layer）層來實現基板的多層繞線或規避短路的功能，節約基板設計空間，使其用2層基板即達到4層基板的布線效果，不僅可以簡化基板制作工藝，提高基板的良率，而且節省基板成本；

2、利用框架封裝制程實現線路的RDL制作，使一些特殊設計的芯片利用常規框架亦可以實現封裝，可以完成需要在特殊供應商才能提供的重布線工藝；

3、外層包封，可得到更好的可靠性。

附圖說明

圖1為本實用新型一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結構的示意圖。

圖2~圖13為本實用新型一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結構制造方法的各工序示意圖。

其中：

基板1

第一錫球2

封裝體3

第二錫球4

基島5

引腳6

芯片7

金屬線8

第一塑封料9

第二塑封料10。

具體實施方式

參見圖1，本實用新型一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結構，它包括基板1，所述基板1背面設置有第一錫球2，所述基板1正面通過第二錫球4設置有封裝體3，所述封裝體3包括基島5和引腳6，所述基島5正面設置有芯片7，所述芯片7正面與引腳6正面之間通過金屬線8相連接，所述基島5、引腳6和芯片7周圍包封有第一塑封料9，所述基島5和引腳6背面與第一塑封料9背面齊平，所述封裝體3和第二錫球4周圍包封有第二塑封料10。

其制作方法如下：

步驟一、參見圖2或圖3，取一金屬框架，框架上層為線路層，下層為支撐層，上層的線路層可提供繞線或短路功能，

步驟二、參見圖4，在步驟一的框架上進行裝片；

步驟三、參見圖5，在已裝片的框架上進行打線，如果金屬框架的線路端子如圖3所示，則需在露出的線路層表面部分涂覆阻焊層（將線路層覆蓋綠漆），只留出需要焊錫的開窗（如圖13所示），以防止錫膏延線路溢出；如果金屬框架線路端子為圖2所示的圓型，則不覆蓋綠漆，亦能起到防止錫膏延線路溢出的效果；

步驟四、參見圖6，將已打線產品進行包封；

步驟五、參見圖7，將已包封產品去除框架下層支撐層，露出線路層；

步驟六、參見圖8，將整條減薄產品切割成獨立的單元；

步驟七、參見圖9，將切割的獨立單元貼裝到基板上；

步驟八、參見圖10，整條基板進行包封；

步驟九、參見圖11，在基板背面進行植球；

步驟十、參見圖12，將已植球的基板沖切得到獨立的封裝單元。