[實用新型]RFID高頻電子標(biāo)簽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420815383.3
• 申請日: 2014-12-19
• 公開（公告）號: CN204256773U
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林加良;李文忠
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門英諾爾信息科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 福州市鼓樓區(qū)博深專利代理事務(wù)所(普通合伙) 35214
• 代理人: 林志崢

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及RFID電子標(biāo)簽，尤其涉及RFID高頻電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)

RFID是一種非接觸式的自動識別技術(shù)，利用無線射頻方式在閱讀器和RFID電子標(biāo)簽之間進行非接觸式的雙向傳輸數(shù)據(jù)，進而達到目標(biāo)信息識別和數(shù)據(jù)交換的目的。目前業(yè)內(nèi)普通的RFID高頻電子標(biāo)簽產(chǎn)品一般是采用雙面天線并鉚釘導(dǎo)通技術(shù)，成本高。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種單面天線、通過印刷導(dǎo)電涂層導(dǎo)通、可以方便拆卸的RFID高頻電子標(biāo)簽，工藝簡單、成本低。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為：一種RFID高頻電子標(biāo)簽，包括設(shè)置在樹脂膜層上的天線層，所述天線層的表面設(shè)有互不接觸的過橋部和芯片部，所述過橋部包括導(dǎo)電線路過橋?qū)雍驮O(shè)于該導(dǎo)電線路過橋?qū)诱磧擅娴倪^橋絕緣層，所述芯片部包括RFID芯片和導(dǎo)電膠層，所述RFID芯片通過所述導(dǎo)電膠層封裝在所述天線層的天線上，在樹脂膜層不設(shè)置天線層的一面上依次設(shè)有隔離層、第一膠層和承載基材層。

進一步地，所述隔離層的材質(zhì)為PET。

進一步地，所述過橋絕緣層和所述RFID芯片的上方共同設(shè)置有第二膠層和保護層。

進一步地，所述保護層的材質(zhì)為PET和PE和中的一種。

進一步地，所述保護層的材質(zhì)為透明的塑料。

進一步地，所述保護層上印設(shè)有文字層和圖案層中的至少一種。

進一步地，所述天線層的材質(zhì)為鋁或銅。

本實用新型的有益效果在于：采用單面天線的結(jié)構(gòu)，設(shè)置隔離層對膠層和設(shè)于樹脂膜層上的天線進行隔離，工藝簡單、成本低；使用時揭下承載基材層后通過膠層將電子標(biāo)簽貼于工作表面，當(dāng)需要拆下電子標(biāo)簽時，無需假借外物的輔助直接撕下隔離層以上的部分即可，由于隔離層的存在，膠層不會對天線產(chǎn)生破壞，確保拆卸后的電子標(biāo)簽的完整性。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的RFID電子標(biāo)簽的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

標(biāo)號說明：1、樹脂膜層；2、天線層；3、導(dǎo)電線路過橋?qū)樱?、過橋絕緣層；5、導(dǎo)電膠層；6、RFID芯片；7、隔離層；8、第一膠層；9、承載基材層；10、第二膠層；11、保護層。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。

本實用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：設(shè)置隔離層對膠層和天線層進行分隔，方便拆下電子標(biāo)簽的同時保證天線的完整性。

請參閱圖1，一種RFID高頻電子標(biāo)簽，包括設(shè)置在樹脂膜層1上的天線層2，所述天線層2的表面設(shè)有互不接觸的過橋部和芯片部，所述過橋部包括導(dǎo)電線路過橋?qū)?和設(shè)于該導(dǎo)電線路過橋?qū)?正反兩面的過橋絕緣層4，所述芯片部包括導(dǎo)電膠層5和RFID芯片6，所述RFID芯片6通過所述導(dǎo)電膠層5封裝在所述天線層2的天線上，在樹脂膜層1不設(shè)置天線層的一面上依次設(shè)有隔離層7、第一膠層8和承載基材層9。

從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于：采用單面天線的結(jié)構(gòu)，設(shè)置隔離層對膠層和設(shè)于樹脂膜層上的天線進行隔離，工藝簡單、成本低；使用時揭下承載基材層后通過膠層將電子標(biāo)簽貼于工作表面，當(dāng)需要拆下電子標(biāo)簽時，無需假借外物的輔助直接撕下隔離層以上的部分即可，由于隔離層的存在，膠層不會對天線層產(chǎn)生破壞，確保拆卸后的電子標(biāo)簽的完整性。

進一步地，所述隔離層7的材質(zhì)為PET。

進一步地，所述過橋絕緣層4和所述RFID芯片6的上方共同設(shè)置有第二膠層10和保護層11。

由上述描述可知，保護層可對暴露在外的天線層、導(dǎo)電線路過橋?qū)雍蚏FID芯片起到保護的作用，防止其在外力作用下?lián)p壞。

進一步地，所述保護層11的材質(zhì)為PET和PE和中的一種。

由上述描述可知，這兩種材料可具有較小的厚度和較高的硬度，且價格低廉，能夠起到更好的保護作用。

進一步地，所述保護層11的材質(zhì)為透明的塑料。

由上述描述可知，采用透明的塑料可以方便使用者觀察天線的結(jié)構(gòu)是否存在損壞的問題。

進一步地，所述保護層11上印設(shè)有文字層和圖案層中的至少一種。

進一步地，所述天線層2的天線的材質(zhì)為鋁或銅。

由上述描述可知，文字層和圖案層可用于對電子標(biāo)簽進行標(biāo)記，方便使用。