[實用新型]顆粒度測試儀的夾具裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420804445.0 | 申請日： | 2014-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN204315524U | 公開（公告）日： | 2015-05-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳國華 | 申請（專利權(quán)）人： | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京志霖恒遠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭棟梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 顆粒 測試儀 夾具 裝置 | ||
1.一種顆粒度測試儀的夾具裝置，包括夾盤，其特征在于，所述夾盤上設(shè)置有至少三個沿所述夾盤圓周方向均勻布設(shè)的卡桿，所述卡桿沿所述夾盤的徑向向外懸伸，所述卡桿上設(shè)置有向上凸起的定位臺，所述卡桿的上方插裝有定位銷，所述定位銷位于所述夾盤與所述定位臺之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顆粒度測試儀的夾具裝置，其特征在于，所述夾盤的頂部固定連接有真空吸盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顆粒度測試儀的夾具裝置，其特征在于，所述夾盤的頂部沿所述夾盤的圓周方向均勻設(shè)置有三個所述真空吸盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顆粒度測試儀的夾具裝置，其特征在于，所述夾盤的頂面與所述卡桿的頂面位于同一平面內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顆粒度測試儀的夾具裝置，其特征在于，所述卡桿靠近所述夾盤的端部一體連接有向下延伸的連接板，所述連接板通過螺釘與所述夾盤固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顆粒度測試儀的夾具裝置，其特征在于，所述卡桿為扁平桿，所述卡桿的寬度為15mm，所述定位臺的高度為10mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顆粒度測試儀的夾具裝置，其特征在于，所述卡桿的長度為110mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顆粒度測試儀的夾具裝置，其特征在于，所述定位銷距所述卡桿靠近所述夾盤的端部的距離為64mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項所述的顆粒度測試儀的夾具裝置，其特征在于，所述定位銷包括定位帽和固定連接于所述定位冒同側(cè)的兩個插銷主體，兩個所述插銷主體的軸線相互平行。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顆粒度測試儀的夾具裝置，其特征在于，所述卡桿上設(shè)置有兩個與所述插銷主體對應(yīng)配合的定位孔，所述定位孔為盲孔，兩所述定位孔的中心連線垂直于所述卡桿的長度延伸方向。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
