[實(shí)用新型]無(wú)引線球腳表貼式微波薄膜混合集成電路

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420794469.2
• 申請(qǐng)日: 2014-12-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204289431U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊成剛;黃曉山;劉學(xué)林;盧生貴;趙曉輝;徐勇
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/498
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/498;H01L23/552;H01L25/00
• 代理公司: 貴陽(yáng)中工知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 52106
• 代理人: 劉安寧

1.無(wú)引線球腳表貼式微波薄膜混合集成電路，其特征在于該集成電路由薄膜陶瓷基片(1)、薄膜導(dǎo)帶、薄膜阻帶(5)、薄膜電容、薄膜電感、片式元器件(4)、半導(dǎo)體裸芯片和管帽組成，薄膜導(dǎo)帶、薄膜阻帶(5)、薄膜電容、薄膜電感集成在薄膜陶瓷基片(1)的正面，在薄膜陶瓷基片(1)底面有絕緣介質(zhì)薄膜；球腳型對(duì)外連接端制作在薄膜陶瓷基片(1)底面；管帽封焊在薄膜陶瓷基片(1)正面，管帽外層為金屬(3)，內(nèi)層為陶瓷層(2)。

2.?如權(quán)利要求1所述的無(wú)引線球腳表貼式微波薄膜混合集成電路，其特征在于所述管帽封焊在薄膜陶瓷基片(1)的管帽封焊區(qū)(14)以固定并密封，形成封焊層(10)。

3.??如權(quán)利要求1所述的無(wú)引線球腳表貼式微波薄膜混合集成電路，其特征在于所述對(duì)外連接端為金屬球腳型引出端(15)。

4.??如權(quán)利要求1所述的無(wú)引線球腳表貼式微波薄膜混合集成電路，其特征在于所述半導(dǎo)體裸芯片包括正裝型半導(dǎo)體裸芯片(7)和倒裝型半導(dǎo)體裸芯片(9)，前者有鍵合絲(8)與薄膜陶瓷基片正面的導(dǎo)帶/鍵合區(qū)(6)以電氣連接,?后者的球腳與薄膜陶瓷基片正面的球形焊接區(qū)上的金屬球(16)球腳用球焊連接。

5.??如權(quán)利要求1所述的無(wú)引線球腳表貼式微波薄膜混合集成電路，其特征在于所述薄膜陶瓷基片(1)的正面與底面之間有金屬化通孔(13)。