[實用新型]具導線架的集成電路封裝結構

有效

• 申請號: 201420781103.1
• 申請日: 2014-12-12
• 公開（公告）號: CN204315554U
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 奚志成
• 申請（專利權）人: 東莞矽德半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348
• 代理人: 王偉鋒;劉鐵生

技術領域

本實用新型涉及集成電路封裝技術領域，尤其涉及具導線架的集成電路封裝結構。

背景技術

隨著集成電路技術的發展，集成電路的封裝要求越來越嚴格。常見的封裝工藝為，將IC芯片固定在導線架上，接著再利用膠體封裝包覆保護IC芯片，如此即可完成半導體封裝構造的基本架構。

現有的集成電路封裝結構，芯片用銀膠粘接于芯片座上，并需通過烘烤步驟來固化銀膠，使芯片固定于芯片座上。該公司成本較高，且生產效率較低，且發生封裝不良或芯片故障等問題時，只能將固定于芯片座上的芯片直接報廢，因而影響芯片的封裝質量和最終成品的制程良率。

發明內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的不足而提供一種具導線架的集成電路封裝結構，可降低成本，提高生產效率，保證封裝質量。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案。

具導線架的集成電路封裝結構，它包括導線架本體、“X”型卡蓋和芯片，所述導線架本體包括芯片座和設置于芯片座四周的導腳，所述芯片放置于芯片座上，芯片座外圍開設有插接口，所述“X”型卡蓋蓋住芯片后與插接口插接；芯片與導腳之間連接有導線；導線架本體的上下端設置有封裝膠體。

所述“X”型卡蓋包括“X”型卡接片，“X”型卡接片的四端設置有卡邊，卡邊與插接口插接。

所述導線架本體呈方形。

本實用新型有益效果為：本實用新型所述一種具導線架的集成電路封裝結構，可降低成本，提高生產效率，保證封裝質量。

附圖說明

圖1為本實用新型的俯視圖。

圖2為本實用新型的剖視圖。

圖3為本實用新型的“X”型卡蓋的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

如圖1至圖3所示，本實用新型所述具導線架的集成電路封裝結構，它包括導線架本體1、“X”型卡蓋3和芯片2，所述導線架本體1包括芯片座10和設置于芯片座10四周的導腳11，所述芯片2放置于芯片座10上，芯片座10外圍開設有插接口，所述“X”型卡蓋3蓋住芯片2后與插接口插接；芯片2與導腳11之間連接有導線4；導線架本體1的上下端設置有封裝膠體5。進一步的，所述“X”型卡蓋3包括“X”型卡接片30，“X”型卡接片30的四端設置有卡邊31，卡邊31與插接口插接，該“X”型卡蓋3可將芯片2固定安裝于芯片座10上，且安裝簡單快捷。進一步的所述導線架本體1呈方形，便于架體沖壓成型。

封裝時，將芯片2放置于芯片座10上，再用“X”型卡接片30固定芯片2，接著再利用封裝膠封裝導線架本體1的上下端，包覆并保護芯片2，如此即可完成半導體封裝構造的基本架構，可降低成本，提高生產效率，保證封裝質量。

以上所述僅是本實用新型的較佳實施方式，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。