[實用新型]一種測試晶元邦定通斷的裝置有效
| 申請號： | 201420779008.8 | 申請日： | 2014-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN204289400U | 公開（公告）日： | 2015-04-22 |
| 發明（設計）人： | 管延軍;蔣紅宇;王常云 | 申請（專利權）人： | 北京海泰方圓科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京華夏正合知識產權代理事務所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韓登營;張煥亮 |
| 地址： | 100094 北京市海淀區東北旺西路*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 測試 晶元邦定通斷 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種測試晶元邦定通斷的裝置，包括測試工裝，其特征在于，還包括：
開關模塊，包括用于連接晶元各個引腳的各路輸入端、被并聯的各路輸出端、控制各路輸入輸出端通斷的控制端；
驅動模塊，連接于所述測試工裝與所述開關模塊的控制端之間；
測量裝置，其兩測量端一端與所述開關模塊并聯的各路輸出端連接，一端接地，兩測量端測量的電阻值通過測量裝置的輸出端輸出至連接的所述測試工裝。
2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述開關模塊包括多組并聯連接的繼電器。
3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述測量裝置包括數字萬用表。
4.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述驅動模塊包括：
端口擴展模塊，與測試工裝的驅動輸出端口連接；
繼電器驅動電路，連接于所述端口擴展模塊和開關模塊之間。
5.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述端口擴展模塊包括：
一級擴展電路，直接與測試工裝驅動輸出端口連接；
二級擴展電路，與所述一級擴展電路的輸出端連接。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京海泰方圓科技有限公司，未經北京海泰方圓科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420779008.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：氣密性雙腔封裝結構
- 下一篇：一種鹵鎢燈壓封機上的自動夾管裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
