[實用新型]芯片卡及其承載用載板

有效

• 申請號: 201420758147.2
• 申請日: 2014-12-04
• 公開（公告）號: CN204288256U
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 宋大崙;璩澤明
• 申請（專利權）人: 茂邦電子有限公司
• 主分類號: G06K19/063
• 分類號: G06K19/063;G06K19/07
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型有關一種芯片卡及其承載用載板，尤指一種將一芯片卡所使用的芯片模塊形成一片體式芯片基體而能對應嵌置于一承載用載板上所設至少一芯片卡體的范圍區域中的一開口槽中以構成一芯片卡。

背景技術

一般泛稱的芯片卡是指嵌設有一芯片模塊的卡片，如智能卡(SIM卡)、金融卡或信用卡等，其中智能卡是指用戶身份模塊(Subscriber?Identity?Module，SIM)，乃是用以保存行動電話服務的用戶身份識別數據的智能卡，通稱為SIM卡，目前SIM卡分為Mini(迷你)SIM卡、Micro(微)SIM卡及Nano(奈)SIM卡，其分別設具一預定的規格尺寸，如Mini?SIM卡為一15mm?x?25mm的矩形卡體，Micro?SIM卡為一15mm?x?12mm的矩形卡體，Nano?SIM卡為一8.8mm?x?12.3mm的矩形卡體，上述各矩形卡體并非呈現完整的矩形形狀，如其一邊角上設有切角，因非本案的訴求重點故在此不再贅述。以現有SIM卡結構而言，其系利用一具有上述預定規格尺寸的矩形塑質卡體如15mm?x?25mm(Mini?SIM卡)、15mm?x?12mm(Micro?SIM卡)或8.8mm?x?12.3mm(Nano?SIM卡)，并于該矩形卡體上預設一內凹的嵌槽供嵌設一符合該SIM卡功能的芯片模塊而構成；此外，依目前SIM卡技術而言，不論是Mini?SIM卡、Micro?SIM卡或Nano?SIM卡，其上所嵌設的芯片模塊的尺寸可設計為相同或約略相同，如此有利于SIM卡芯片模塊或芯片卡的制造端的工藝，但非用以限制本實用新型。

以下所述的芯片卡系以SIM卡為例說明，但非用以限制本實用新型。參考圖1、2，其分別系現有的一卡一芯卡片中SIM卡的芯片模塊與承載用載板的組合及分解立體示意圖。該一卡一芯卡片100包含一SIM卡(芯片卡)200及一承載用載板(或稱卡片本體)300。該載板300一般為一85.6mm?x?53.98mm的矩形塑質片卡但不限制，由于芯片卡如金融卡或信用卡長久來已是大量制作及使用的物品，故該載板300已成為芯片卡相關業界所認同的規格化片卡，換言之，用以制作該85.6mm?x?53.98mm的載板的機械設備及其工藝或相關技術等，目前皆相當齊備及成熟，有利于業界大量制作及使用，因此該載板300也被相關業界延伸使用于制作及/或存放具有較小尺寸的SIM卡，如圖1、2所示該SIM卡200可依使用需要而選擇目前已存在的SIM卡種類如Mini?SIM卡的規格尺寸為15mm?x?25mm、Micro?SIM卡的規格尺寸為15mm?x?12mm或Nano?SIM卡的規格尺寸為8.8mm?x?12.3mm中的一種，如圖1、2所示為以Mini?SIM卡為例說明但不限制，由于制造端在制作時是在一承載用載板300上只設單一SIM卡200，故稱為一卡一芯，但亦可制成一卡多芯而不限制。

該現有SIM卡200包含一芯片卡體201及一SIM卡芯片模塊202嵌置并黏固在該芯片卡體201上所預設的嵌槽(盲槽)203中如圖2所示，其中該芯片模塊202更包含一電路板204、一芯片電路圖案層205設在該電路板204的第一面上(如圖所示的上面)及一晶粒206組裝在該電路板204的相對的第二面上(如圖所示的底面)并能對應連通于該芯片電路圖案層205。

以目前SIM卡的工藝技術而言，在此以圖1、2所示一卡一芯卡片為例說明，該芯片模塊202的制造端一般是使用一連續的長條狀軟性電路板(FPC)當作載板(圖未示)，即一般通稱Roll?to?Roll?FPC或Reel?to?Reel?FPC(滾動條方式)的生產方式，而該長條狀FPC上沿其長度方向(即送料方向)依序形成有一連串以預定間距連續排列的芯片模塊202(包含一芯片電路層圖案205及一晶粒206)；之后，再配合載板300的制造端而利用已知的專用機臺設備來進行SIM卡的后續工藝，包含：由該長條狀FPC上取出單體化的芯片模塊202，再將各芯片模塊202逐一組裝在相配合的載板300上如圖2所示，以制成該一卡一芯卡片100；其中，在各載板300上須沖制成型該SIM卡200的折裂斷207供使用者方便由該一卡一芯卡片100中取出該SIM卡200，又于該SIM卡200的芯片卡體201表面上須通過刳刨工具(router)以刳刨出該嵌槽203，且該嵌槽203更須刳刨形成有一中央室腔208供容納該芯片模塊202底面所設的晶粒206及一階梯槽209供該芯片模塊202底面的四周緣能藉黏膠而黏固在該嵌槽203內；更且，上述工藝目前皆是利用特殊設計的專用機臺設備始能進行制作。