[實用新型]中板焊接治具

有效

• 申請號: 201420751956.0
• 申請日: 2014-12-03
• 公開（公告）號: CN204413445U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 李寧
• 申請（專利權）人: 昆山博古特機電設備有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

所屬技術領域

本實用新型涉及治具技術領域，具體涉及一種中板焊接治具。

背景技術

在電子產品例如手機或者平板的殼體內部常常具有一些用來與電子元件連接的板件，由于這些板件裝配在電子產品的外殼內部，常稱為中板，這些中板在制作的過程中，需要將螺母或者其他連接零件焊接在中板上，這些中板和連接零件需要通過治具來固定在焊接設備上，傳統的治具結構都是通過兩個壓緊板直接將螺母等連接零件直接壓緊在中板上，而由于為了保證電子產品的輕薄，中板使得的鋼板原料非常的輕薄，這些元件在被治具壓緊時尤其在進行壓緊焊接時，非常容易產生變形，影響到產品的連接精度。同時針對焊接電子元件的不同尺寸常常需要采用不同治具進行裝夾，尤其在一個中板上要焊接這兩種不同的連接零件時，生產者常常需要進行兩次不同的裝夾，增加了生產成本。

發明內容

對于上述的問題，本發明的目的在于提供一種在對中板的夾緊更為柔和，同時焊接加工時可以減少形變的中板焊接治具。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：該中板焊接治具包括水平裝配在焊接機平臺上的底板；所述底板上裝配有倒扣容器的蓋體，待加?工的中板裝配在蓋體上；所述底板上裝配有豎直向固定的滑動軸，所述蓋體通過所述滑動軸可上下滑動裝配，所述底板與蓋體之間裝配有可以沿所述滑動軸可上下滑動的頂板，所述頂板前后端通過彈簧與蓋板相連，所述頂板上還裝配有豎直向的頂軸，所述頂軸通過與所述頂板上平面頂緊的彈簧相連，所述蓋板上部設計有與所述頂軸軸向對應的通孔，所述頂板的下部同氣缸相連。

作為優選，所述蓋體的上部設計有凸出的平臺。

作為優選，所述蓋板上部設計有豎直向的定位銷。

作為優選，所述頂板與所述滑動軸之間通過環套可滑動連接。

作為優選，所述底板與所述蓋體蓋緊時，所述頂軸上端部位于所述通孔內。

作為優選，所述頂板上還裝配有豎直向的定位軸，所述定位軸上部設計有直徑變小的細軸。

本發明的有益效果在于：該中板焊接治具主要使用在焊接設備上，在所述蓋板上部先放置待焊接的元件，然后再將中板與待焊接的元件對應放置在蓋板上，在焊接時所述焊接機的上部向下伸出壓板，將壓板放置到待焊接的中板的上部，然后通過頂板下部的氣缸將所述頂板頂起，所述頂板通過彈簧將蓋板頂緊在壓板上，這樣所述中板被夾緊時受到的力主要來自彈簧的彈力，力度較為均勻，不易將中板擠壞；同時當所述頂板被繼續向上頂起時，頂板上固定的頂軸伸出蓋板將焊接的元件與中板之間施加更大的力度頂緊，這樣就可以在中板的焊接件位置進行焊接，將電子元件焊接在中板上。該治具在使用時對中板的壓力更加柔和，不易夾傷中板，同時?單獨結構將元件頂緊在中板上，在焊接時中板不易變形，焊接中各另零件的位置尺寸更加準確。

附圖說明

圖1是中板焊接治具的立體結構示意圖。

圖2是中板焊接治具的剖面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明：

如圖1和圖2中實施例所示，本中板焊接治具包括水平裝配在焊接機平臺上的底板1；所述底板1可以使用螺栓等其它連接方式固定在焊接機的工作板上。所述底板1上裝配有倒扣容器的蓋體2，待加工的中板裝配在蓋體2上；在該實施例中，所述蓋體2為四方容器形狀。所述底板1上裝配有豎直向固定的滑動軸3，所述蓋體2通過所述滑動軸3可上下滑動裝配，所述底板1與蓋體2之間裝配有可以沿所述滑動軸3可上下滑動的頂板4，所述頂板4前后端通過彈簧5與蓋板2相連，所述頂板4上還裝配有豎直向的頂軸6，所述頂軸6通過與所述頂板4上平面頂緊的彈簧5相連，所述蓋板2上部設計有與所述頂軸6軸向對應的通孔21，所述頂板4的下部同氣缸相連。

該中板焊接治具主要使用在焊接設備上，在所述蓋板2上部先放置待焊接的元件，然后再將中板與待焊接的元件對應放置在蓋板上，在焊接時所述焊接機的上部向下伸出壓板，將壓板放置到待焊接的中板的上部，然后通過頂板4下部的氣缸將所述頂板4頂起，所述頂板4通過彈簧5將蓋?板2頂緊在壓板上，這樣所述中板被夾緊時受到的力主要來自彈簧5的彈力，力度較為均勻，不易將中板擠壞；同時當所述頂板4被繼續向上頂起時，頂板4上固定的頂軸6伸出蓋板2將焊接的元件與中板之間施加更大的力度頂緊，這樣就可以在中板的焊接件位置進行焊接，將電子元件焊接在中板上。該治具在使用時對中板的壓力更加柔和，不易夾傷中板，同時單獨結構將元件頂緊在中板上，在焊接時中板不易變形，焊接中各另零件的位置尺寸更加準確。