[實用新型]電力發熱設備溫度采集回路中的模擬溫度輸出裝置

有效

• 申請號: 201420741423.4
• 申請日: 2014-12-02
• 公開（公告）號: CN204255519U
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 張云飛;董可為;蔣煊;侯永春;王圣巧;李滿
• 申請（專利權）人: 國家電網公司;江蘇省電力公司;江蘇省電力公司檢修分公司
• 主分類號: G01K7/00
• 分類號: G01K7/00;G01R31/08
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司 11239
• 代理人: 繆友菊

1.電力發熱設備溫度采集回路中的模擬溫度輸出裝置，包括AD轉換器和數據處理器，所述AD轉換器的信號輸出端口與所述數據處理器的信號輸入端口連接，其特征在于，還包括調理電路，所述調理電路的信號輸入端口與所述電力發熱設備溫度采集回路的檢測端口連接，所述調理電路的信號輸出端口與所述AD轉換器的信號輸入端口連接，所述調理電路包括直流電壓調理電路和/或直流電流調理電路，

所述直流電壓調理電路包括運算放大器U1B、電阻R1、電阻R3和電阻R6，所述電阻R1的一端與所述AD轉換器連接，另一端與所述運算放大器U1B的正極連接；所述電阻R3一端與所述運算放大器U1B的正極連接，另一端接地；所述電阻R6一端與所述運算放大器U1B的信號輸出端口連接，另一端與所述電力發熱設備溫度采集回路中的檢測端口連接；

所述直流電流調理電路包括電流轉換電路、V/F變換電路、光耦隔離電路和整形電路，所述電流轉換電路包括電阻Ri1、電阻Ri2和電容Ci1，所述電阻Ri1和所述電阻Ri2串聯后與所述電容Ci1并聯；所述V/F變換電路包括轉換芯片UIi2，所述轉換芯片UIi2的型號為AD654JN，其4腳與所述電流轉換電路的電壓輸出端口連接，所述轉換芯片UIi2的8腳和1腳為交流信息輸出端口；所述光耦隔離電路包括光耦芯片Ui4，所述光耦芯片的型號為6NI37，所述光耦芯片Ui4的2腳和3腳分別與所述轉換芯片UIi2的腳和1腳連接，所述光耦芯片Ui4的6腳為信號輸出端口；所述整形電路包括整形芯片Ui2，所述整形芯片Ui2的2腳與所述光耦芯片Ui4的6腳連接，所述整形芯片Ui2的4腳為信號輸出端口。

2.根據權利要求1所述的電力發熱設備溫度采集回路中的模擬溫度輸出裝置，其特征在于，所述調理電路還包括電阻調理電路，所述電阻調理電路包括運算放大器U1A、電阻R2、電阻R7、電阻R8和電阻R9，所述運算放大器U1A的型號為LM358，所述運算放大器U1A的5腳與所述電阻R2串聯，所述運算放大器U1A的5腳與所述電阻R7串聯后與電源VCC連接，所述運算放大器U1A的5腳與所述電阻R3串聯后接地；所述運算放大器U1A的7腳與所述電阻R9串聯后與所述電力發熱設備溫度采集回路中的檢測端口連接。

3.根據權利要求1所述的電力發熱設備溫度采集回路中的模擬溫度輸出裝置，其特征在于，所述數據處理器為芯片STM32F107。

4.根據權利要求3所述的電力發熱設備溫度采集回路中的模擬溫度輸出裝置，其特征在于，所述芯片STM32F107的引腳pc14和引腳pc15與穩波電路連接，所述穩波電路包括晶振和電容C2、電容C3，所述電容C2和所述電容C3串聯后與所述晶振并聯，所述電容C2和所述電容C3相互連接的引腳同時接地。

5.根據權利要求3所述的電力發熱設備溫度采集回路中的模擬溫度輸出裝置，其特征在于，所述數據處理器還包括復位電路，所述復位電路包括電阻R13、二極管D2和有源電容C1，所述電阻R13與所述二極管D2并聯，所述二極管D2的柵極與電源連接，所述二極管D2的漏極與所述芯片STM32F107的引腳NRST連接；所述有源電容C1的正極與所述芯片STM32F107的引腳NRST連接，所述有源電容C1的負極接地。