[實用新型]一種柔性電路板

有效

• 申請號: 201420736095.9
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN204206603U
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 陳建平;鄧輝平;王旭升;李軍旺;李瓊;管麗萍
• 申請（專利權）人: 深圳市顯創光電有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所 44298
• 代理人: 董紅海

技術領域

本實用新型涉及一種柔性電路板，尤其涉及一種柔性電路板的插接補強技術。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC(Flexible?Printed?Circuit，柔性電路板)，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。目前，柔性電路板廣泛使用在手機、筆記本電腦、平板電腦、數碼相機等電子產品中。

現在常規液晶模組轉接測試FPC的插接端，補強區不夠長，導致測試時插接不方便，嚴重影響產能。常規轉接測試FPC在補強處容易折到，出現折痕，還容易造成折痕處線路斷裂，造成不必要的浪費。如圖1、圖2、圖3所示，現有的FPC插接端10正面為金手指11，反面為補強區13，補強區13粘接在FPC上，因此，補強區13和金手指11之間有粘膠12。補強區13的稍長于金手指11的長度，由于在產品測試過程中需要經常插撥FPC，補強區13又不夠長，使得FPC補強區13容易折彎，形成折痕，導致FPC正面的線路斷裂。

現有技術的此種補強設計使柔性電路板容易折彎，導致折痕處線路斷裂，?造成大量浪費。因此，如何有效防止補強處折彎降低成本是現有技術急需解決的問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種柔性電路板，其可實現防止補強處折彎，降低成本。

為解決本實用新型的技術問題，本實用新型公開一種柔性電路板，包括插接端，所述插接端一面為金手指，另一面為補強區，所述補強區包括第一補強區和第二補強區，所述第一補強區和第二補強區為一整體，第一補強區與插接端粘接，第二補強區不與插接端粘接。

其中，所述第一補強區通過熱固化純膠加熱粘接在插接端。

其中，所述第一補強區和第二補強區采用聚亞酰胺材料。

其中，所述第二補強區長度為12毫米至15毫米。

其中，所述補強區厚度為0.1毫米。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：本實用新型通過補強區分為粘接區和非粘接區，可從而可有效防止柔性電路板在插接過程中被折彎，大大提高了產能，降低了成本。

附圖說明

圖1是現有技術的柔性電路板插接端正面的結構示意圖；

圖2是現有技術的柔性電路板插接端側面的結構示意圖；

圖3是現有技術的柔性電路板插接端補強區的結構示意圖；

圖4是本實用新型的柔性電路板插接端側面的結構示意圖；

圖5是本實用新型的柔性電路板插接端補強區的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型作進一步詳細說明。

如圖4、圖5所示，本實施例的柔性電路板包括插接端20，所述插接端20正面為金手指21，并且布有走線，反面為補強區23。補強區23包括與插接端21粘接的第一補強區231和不與插接端21粘接的第二補強區232，所述第一補強區231和第二補強區232為一整體。補強區23的寬度與插接端20的金手指21寬度一致，且第一補強區231與第二補強區232寬度一致，第一補強區231長度大于金手指21。本實施例中，補強區23的厚度為0.1毫米，第一補強區231和第二補強區232厚度一致。?

具體地，第一補強區231通過熱固化純膠22加熱粘接在插接端21的反面。第一補強區231和第二補強區232都采用聚亞酰胺材料。本實用新型一方面通過第一補強區231加強金手指21的強度另一方面通過第二補強區232便于用戶產品測試里插接操作，使插接端20不易被折彎，提高了操作便利性，也降低了成本，提高了產能。

在本實施例中，第二補強區長度為12毫米至15毫米，以適應手指的長度，便于用戶操作，本領域技術人員也可根據實際情況改成其他長度。

綜上所述，本實用新型通過補強區分為粘接區和非粘接區，可從而可有效防止柔性電路板在插接過程中被折彎，大大提高了產能，降低了成本。

以上舉較佳實施例，對本實用新型的目的、技術方案和優點進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內，本實用新型所主張的權利范圍應以實用新型申請范圍所述為準，而非僅限于上述實施例。