[實用新型]一種背光光源組件、背光模組及液晶模組有效
| 申請號: | 201420735876.6 | 申請日: | 2014-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN204285131U | 公開(公告)日: | 2015-04-22 |
| 發明(設計)人: | 熊遠江;楊秀清 | 申請(專利權)人: | 深圳市德倉科技有限公司 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V29/89;F21V13/02;G02F1/13357;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281 | 代理人: | 江婷;李發兵 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 背光 光源 組件 模組 液晶 | ||
技術領域
本實用新型涉及背光模組技術領域,尤其涉及一種背光光源組件、背光模組及液晶模組。
背景技術
目前,隨著對背光模組亮度的要求越來越高,背光光源組件的散熱問題將成為以后背光模組性能優劣的關鍵。背光光源組件中LED的發光功率其實并不高,其很大一部分能量都會轉化為熱能,如果LED中的熱能不能及時擴散出去,會加速LED的老化。有實驗顯示,LED在溫度25℃下的工作壽命是70℃的5-10倍,由此可見,散熱對于背光模組的品質保證是非常重要的。
實用新型內容
本實用新型提供給了一種背光光源組件、背光模組及液晶模組,解決了現有背光光源由于散熱不充分,導致其使用功能、耐用性、可靠性及使用壽命降低的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型提供了一種背光光源組件,包括FPC及至少一個發光器件,所述FPC包括基材層,所述基材層的上表面設置有電路層,所述基材層的下表面設置有金屬散熱層,所述至少一個發光器件焊接于所述電路層的焊接區域內。
在本實用新型的一種實施例中,所述FPC還包括至少一個貫穿所述基材層、所述電路層以及所述金屬散熱層的通孔,所述通孔的內壁設置有與所述電路層、所述金屬散熱層接觸的導熱層。
在本實用新型的一種實施例中,所述通孔設置于所述FPC的邊緣位置。
在本實用新型的一種實施例中,在所述通孔內設置有與外部導熱結構連接的導熱體,所述導熱體與所述導熱層相接觸。
在本實用新型的一種實施例中,所述電路層中設置有連接于所述發光器件的線路,所述線路所占用的面積不小于所述電路層的面積的90%。
在本實用新型的一種實施例中,所述金屬散熱層的結構為網狀結構、條狀結構、波浪狀結構或蜂窩狀結構。
在本實用新型的一種實施例中,所述電路層上除所述焊接區域的區域設置有光滑反射膜。
在本實用新型的一種實施例中,所述發光器件為LED。
一種背光模組,包括背光模組框、導光板、反射片及光學膜片,還包括上述的背光光源組件,所述反射片設置于所述背光模組框內,所述導光板設置于所述反射片上,所述背光光源組件設置于所述導光板的入光面,所述光學膜片設置于所述導光板的出光面。
一種液晶模組,包括液晶面板,還包括上述的背光模組,所述液晶面板設置于所述背光模組上。
本實用新型的有益效果:
本實用新型提供一種背光光源組件、背光模組及液晶模組,通過在FPC的基材層的下表面設置金屬散熱層,使得電路層中的熱量能夠通過基材層擴散至金屬散熱層,增大背光光源組件的散熱面積,不僅提高了背光光源組件的散熱效率,而且還使背光光源組件的使用功能、耐用性、可靠性以及使用壽命得到了大幅提升。
附圖說明
圖1為本實用新型一實施例提供的背光光源組件正面的結構示意圖;
圖2為圖1中A-A處的截面圖;
圖3為本實用新型一實施例提供的背光光源組件背面的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例只是本實用新型中一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
下面通過具體實施方式結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
如圖1為本實用新型一實施例提供的背光光源組件正面的結構示意圖,如圖2為圖1中A-A處的截面圖,如圖1、2所示,該背光光源組件包括FPC(Flexible?Printed?Circuit?board,撓性印刷電路板)1及至少一個發光器件2,該FPC1包括基材層11,基材層11的上表面(正面)設置有電路層12,基材層11的下表面(背面)設置有金屬散熱層13,其設置方式可以為電路層12、金屬散熱層13分別通過雙面膠體粘貼于基材層11上,在電路層12中設置有至少一個焊接區域,以便至少一個發光器件2焊接于電路層12的焊接區域內。該背光光源組件在工作過程中會產生大量的熱量,由于基材層11的厚度較薄,該熱量可以通過基材層11擴散至金屬散熱層13,該金屬散熱層13能夠有效增大背光光源組件的散熱面積,起到均勻散熱的作用,從而提高了背光光源組件的散熱效率。其中,基材層11可以為聚酰亞胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任一一種,雙面膠體為丙烯酸膠層或環氧樹脂膠層中的任一一種,該金屬散熱層13可以為銅箔層,該發光器件2可以為LED。
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