[實用新型]基板定位結構

有效

• 申請號: 201420735068.X
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN204259325U
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 坂田哲也
• 申請（專利權）人: 日本電產三協株式會社
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;A47K13/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 沈捷

技術領域

本實用新型涉及一種存在于第一支承部件與第二支承部件之間的基板定位結構。

背景技術

在各種設備中廣泛采用了在基板的厚度方向以及基板的面內方向(基板平面內)上將基板定位于第一支承部件與第二支承部件之間的結構。例如，在專利文獻1所述的設備中，采用了以下這種結構：利用突起和定位孔在周緣部分將第一殼體部和第二殼體部定位，并在基板的厚度方向上，將基板夾持在設置于第一殼體部的內壁的L字狀的第一肋與設置于第二殼體部的內壁的第二肋之間而定位。在這種結構中，如果使基板的端部與第一肋抵接，則也能夠在面內方向上將基板定位。

專利文獻1：日本公開專利公報平8-316645號

然而，在專利文獻1的結構中，雖然能夠在面內方向上通過靠近設有第一肋的一側進行定位，但由于是單側定位，因此難以在面內方向的規定位置準確地將基板定位。并且，由于在制作基板時被切斷的部分(端部)成為定位基準，因此難以在面內方向上準確定位。而且，由于對基板的定位以及對第一殼體部和第二殼體部的定位在不同的部位進行，因此存在第一殼體部以及第二殼體部的結構變復雜的問題。

實用新型內容

鑒于上述的問題，本實用新型的課題是提供一種基板定位結構，該基板定位結構能夠以比較簡單的結構將基板在其厚度方向以及面內方向上可靠地定位在兩個支承部件之間。

為了解決上述課題，應用本實用新型的基板定位結構通過以第二支承部件的基板按壓部向第一支承部件按壓至少在一面形成有導體圖案的基板來對該基板進行定位，所述基板定位結構的特征在于，在所述基板上形成有貫通孔，并在所述第一支承部件中形成有貫通所述貫通孔的定位突起，所述基板按壓部具有供所述定位突起的頂端部嵌入的筒部和在該筒部的頂端部與所述基板抵接的基板抵接部。

在本實用新型中，由于第二支承部件的基板按壓部將基板朝向第一支承部件按壓，因此能夠在基板的厚度方向上可靠地將基板定位。并且，由于第一支承部件的定位突起貫通基板的貫通孔，且定位突起的頂端部嵌入到基板按壓部的筒部中，因此基板在面內方向上被可靠地定位于第一支承部件的規定位置以及第二支承部的規定位置。并且，由于利用了定位突起和基板的貫通孔，因此基板以貫通孔為基準被定位。因此能夠在面內方向上將基板精確地定位。而且，由于第一支承部件的定位突起嵌入到第二支承部件的筒部中，因此能夠利用基板的定位部位將第一支承部件和第二支承部件定位。由此，能夠以比較簡單的結構在厚度方向以及面內方向上將基板可靠地定位于第一支承部件與第二支承部件之間。

在本實用新型中，優選所述基板抵接部由從所述筒部的頂端部朝向所述基板突出的突部構成。通過該結構能夠限定基板按壓部與基板之間接觸的部位，因此能夠在基板的厚度方向上將基板可靠地定位。

在本實用新型中，優選所述基板抵接部的與所述基板抵接的頂端部形成為凸曲面。通過該結構能夠進一步限定基板按壓部與基板之間接觸的部位，因此能夠在基板的厚度方向上將基板可靠地定位。并且，當基板抵接部按壓基板時，由于基板抵接部能夠形成為稍微變形的狀態，因此能夠將基板可靠地定位于第一支承部件與第二支承部件之間。

在本實用新型中，優選在沿所述筒部的軸線方向觀察時，所述基板抵接部的面積為所述筒部的面積的二分之一以下。通過該結構能夠進一步限定基板按壓部與基板之間接觸的部位，因此能夠在基板的厚度方向上可靠地將基板定位。并且，當基板抵接部按壓基板時，基板抵接部能夠形成為稍微變形的狀態，因此能夠將基板可靠地定位于第一支承部件與第二支承部件之間。

在本實用新型中，優選所述基板抵接部與所述基板的端部之間的距離比所述導體圖案的除焊盤之外的部分與所述基板的端部之間的距離短。通過該結構，能夠有效地將基板中的與端部分開的區域作為高效地集中設置導體圖案的區域利用。

在本實用新型中，優選所述基板按壓部、所述貫通孔以及所述定位突起被設置有多組。通過該結構，能夠將基板在其厚度方向以及面內方向上可靠地定位于第一支承部件與第二支承部件之間。

在本實用新型中，優選所述導體圖案的至少一部分從兩個所述定位突起之間穿過。通過該結構，能夠有效地將兩個定位突起之間作為高效地集中設置導體圖案的區域利用。

在本實用新型中，優選所述基板抵接部與形成于所述基板的焊盤之間的距離比從該焊盤的中心到外周緣的導體部分的最小尺寸大。通過該結構，即使在錫焊時所使用的焊劑附著于焊盤周邊的情況下，也能夠抑制基板抵接部將焊劑剝離。由此能夠防止從基板剝離下來的焊劑再次附著于周邊。