[實用新型]新型車窗控制電路有效
| 申請號: | 201420733355.7 | 申請日: | 2014-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN204238736U | 公開(公告)日: | 2015-04-01 |
| 發明(設計)人: | 陳澤堅 | 申請(專利權)人: | 埃泰克汽車電子(蕪湖)有限公司 |
| 主分類號: | E05F15/695 | 分類號: | E05F15/695;B60S1/02 |
| 代理公司: | 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107 | 代理人: | 朱圣榮 |
| 地址: | 241000 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 新型 車窗 控制電路 | ||
技術領域
本實用新型涉及汽車電子領域,尤其設有一種能夠實現車窗上升功能和除霜功能復用的電路結構。
背景技術
目前車窗的控制電路一般采用繼電器方式或者采用H橋芯片,采用繼電器方式需要2個繼電器實現負載的電流正反流向。同時繼電器的體積較大,應用的條件有一定的限制,不利于集成化電路的開發設計。H橋芯片同樣為了實現負載電流的正反流向,需要2路HSD和2路LSD的組合實現。而汽車上使用的除霜功能,也需要單獨使用一個繼電器或者一路HSD芯片來驅動,設計中會多用一塊高邊驅動芯片,增加了設計成本。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是實現一種結構精簡,具備后視鏡除霜控制功能的車窗控制電路。
為了實現上述目的,本實用新型采用的技術方案為:新型車窗控制電路,包括H橋芯片,所述H橋芯片的一路橋輸出端的高低邊連接一起,另一路橋的高低邊也連接一起,分別構成高邊驅動和低邊驅動,所述高邊驅動和低邊驅動車窗負載電機,所述高邊驅動同時接入除霜負載,所述H橋芯片的控制信號輸入端連接車輛MCU的車窗控制和除霧控制信號輸出端。
所述H橋芯片的輸出引腳SH2和DL2連接在一起作為高邊驅動,輸出引腳SH1和DL1連接在一起作為低邊驅動,所述H橋芯片的輸入引腳IH1和IL2連接一起并與MCU控制下降的車窗信號輸出端連接,所述H橋芯片的輸入引腳IH2和IL1與MCU控制上升的車窗信號輸出端連接,所述H橋芯片的輸入引腳IH2與MCU除霧控制信號輸出端連接。
所述H橋芯片采用英飛凌公司的BTS?7811K系列的H橋芯片。
本實用新型的優點在于精簡了汽車內部控制電路,提高電路可靠性,并降低了生產成本,節約了電路所占空間。
附圖說明
下面對本實用新型說明書中每幅附圖表達的內容作簡要說明:
圖1為車窗控制電路示意圖;
圖2為H橋芯片內部結構示意圖。
具體實施方式
本申請采用H橋芯片,把一路橋的高低邊連接一起,另一路橋的高低邊也連接一起,通過打開不同橋的高邊驅動(HSD)和底邊驅動(LSD)形成回路方式控制車窗負載電機電流的正反流向,進而實現車窗的上升和下降,我們采用復用HSD方案來實現驅動除霜負載,即驅動車窗上升的HSD同時接入除霜負載,那么車窗上升功能和除霜功能可以相互不影響,車窗下降功能和除霜功能通過軟件的方式避免同時打開的情況出現,因為同時打開會使得控制除霜的橋臂產生短路。
具體如圖1所示,車窗控制電路的H橋芯片采用采用英飛凌公司的BTS?7811K系列的H橋芯片。H橋芯片的輸出引腳SH2和DL2連接在一起作為高邊驅動,輸出引腳SH1和DL1連接在一起作為低邊驅動,H橋芯片的輸入引腳IH1和IL2連接一起并與MCU控制下降的車窗信號輸出端連接,H橋芯片的輸入引腳IH2和IL1與MCU控制上升的車窗信號輸出端連接,H橋芯片的輸入引腳IH2與MCU除霧控制信號輸出端連接。
工作原理如下:輸出部分將SH2和DL2連接在一起,SH1和DL1連接一起,當需要車窗下降的時候,輸入的IH1腳和IL2腳連接一起,MCU輸入高電平,此時SH1輸出高電平,電流經過負載電機,到達DL2形成回路,經過DL2回到GND;同理,需要車窗上升時候,首先MCU關斷IH1和IL2PIN腳,SH1和DL2關斷;此時MCU給IH2和IL1同時輸出高電平,此時SH2打開輸出高電平,電流經過負載到DL1,再經過DL1回到GND,形成回路;從上面的內容描述,2次不同過程,電流經過電機的方向是不同的,進而電機實現了正反轉,即車窗功能體現為上升和下降;當MCU給IH2高電平,IL1低電平,IH1低電平,IL2低電平,此時芯片僅僅只有SH2輸出高電平,除霜功能被激活;
如圖2所示額H橋芯片,可以應用在40V以下的電路環境,通過的電流在14A以下,后視鏡的除霜電流最大1.8A,車窗正常上升的電流在3A左右,實際使用2者同時輸出沒有風險,芯片內部具備過流和過載的保護,同時軟件和硬件也可以設計保護電路,讓驅動電路的工作更為安全可靠。
上面結合附圖對本實用新型進行了示例性描述,顯然本實用新型具體實現并不受上述方式的限制,只要采用了本實用新型的方法構思和技術方案進行的各種非實質性的改進,或未經改進將本實用新型的構思和技術方案直接應用于其它場合的,均在本實用新型的保護范圍之內。
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