[實(shí)用新型]一種基于接地盲孔的微帶線-帶狀線轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420713234.6
• 申請(qǐng)日: 2014-11-24
• 公開（公告）號(hào): CN204391226U
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張國(guó)忠;徐曉寧;李偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): H01P1/16
• 分類號(hào): H01P1/16
• 代理公司: 北京慕達(dá)星云知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11465
• 代理人: 高原

1.一種基于接地盲孔的微帶線‐帶狀線轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

從上到下依次層疊的第一金屬層、第一介質(zhì)層、第二金屬層、第二介質(zhì)層、第三金屬層；

其中第一金屬層與第一介質(zhì)層為一體結(jié)構(gòu)，第一介質(zhì)層與第二金屬層之間用半固化片粘接，第二金屬層、第二介質(zhì)層、第三金屬層為一體結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種基于接地盲孔的微帶線‐帶狀線轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，其特征在于，

所述第一金屬層為覆銅層；

第一介質(zhì)層包括上部的介質(zhì)板與下部的半固化片；

第二金屬層包括微帶線、帶狀線與四個(gè)金屬化盲孔；

第二介質(zhì)層為介質(zhì)板；

第三金屬層為覆銅層；

其中帶狀線位于第一介質(zhì)層與第二介質(zhì)層之間；

其中四個(gè)金屬化盲孔為從第二金屬層到第三金屬層的盲孔，孔的直徑均為0.25mm，以成對(duì)形式出現(xiàn)在帶狀線的兩側(cè)，每對(duì)金屬化盲孔中心連線與微帶線‐帶狀線的中心線成36度夾角。