[實用新型]一種SES真空平臺多面加工工裝

有效

• 申請號: 201420710230.2
• 申請日: 2014-11-24
• 公開（公告）號: CN204235227U
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發明（設計）人: 孟令暉;李斌科;朱金平;王柱國;王小剛
• 申請（專利權）人: 西安馳達飛機零部件制造有限公司
• 主分類號: B23Q3/08
• 分類號: B23Q3/08
• 代理公司: 西安億諾專利代理有限公司 61220
• 代理人: 韓素蘭

1.一種SES真空平臺多面加工工裝，包括加工平臺（1），所述加工平臺（1）中部設有由若干經線和若干緯線組成的加工標示區（2），所述加工標示區（2）的一端延伸至加工平臺（1）的一端邊緣，所述加工標示區（2）的一端和加工平臺（1）另一端邊緣之間設有基準孔（3），所述基準孔（3）位于加工平臺（1）正中緯線的延伸線上，所述加工平臺（1）的側面設有通氣孔（4），其特征在于：所述加工平臺（1）上還設有退刀槽（5），所述退刀槽（5）位于加工標示區（2）的上、下兩側，所述退刀槽（5）一端延伸至加工平臺（1）的一端邊緣。

2.根據權利要求1所述SES真空平臺多面加工工裝，其特征在于：所述退刀槽（5）的橫截面為矩形或梯形。

3.根據權利要求1或2所述SES真空平臺多面加工工裝，其特征在于：所述退刀槽（5）的寬度為2.0—4.0cm，深度為1.0—1.5cm。