[實用新型]一種用于電路板的超高可控硅防護結構

有效

• 申請號: 201420704729.2
• 申請日: 2014-11-22
• 公開（公告）號: CN204231757U
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 周豪良
• 申請（專利權）人: 上海威貿電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 上海世貿專利代理有限責任公司 31128
• 代理人: 章肇基

1.一種用于電路板的超高可控硅防護結構，包括電路板（1），其特征在于：所述電路板（1）處設有可控硅電器原件（2），該可控硅電器原件（2）的三個引線腳處均形成九十度彎折部，可控硅電器原件（2）隨引線腳的彎折而呈九十度傾倒狀，可控硅電器原件（2）的表面緊貼金屬導熱板（3）的上表面，金屬導熱板（3）的下表面緊貼電路板（1）表面，金屬導熱板（3）上表面處還設有一固定板（5），金屬導熱板（3）和固定板（5）均通過同一鉚接件（4）固定在電路板（1）表面，固定板（5）的一側邊緣抵住可控硅電器原件（2）的頂部，金屬導熱板（3）處形成一彎折部（6），彎折部（6）一側的金屬導熱板（3）位于電路板（1）外部，彎折部（6）另一側的金屬導熱板（3）下表面緊貼電路板（1）表面。