[實用新型]連接器端子線材

有效

• 申請號: 201420698900.3
• 申請日: 2014-11-20
• 公開（公告）號: CN204333341U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 吳志顏
• 申請（專利權）人: 富創科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 黃莉

技術領域

本實用新型涉及電子產品連接線材，特別涉及一種連接器端子線材。

背景技術

電子插針(Pin?針)?廣泛用于連接器端子、PCB?線路板等各種電子元器件。例如RJ45?接口，常作為網口連接器，通過RJ45?母座上的Pin針將網線與主板連接。目前Pin?針普遍由連接器端子線材制成，為增加Pin?針的導電性以及耐腐蝕性，對整條金屬線鍍金。但是在實際組裝及使用中，Pin針僅有端部裸露在外，其中間部分均設于接口內部，采用現有的做法，鍍金面積大，金作為昂貴且稀缺的貴金屬，成本較高，浪費資源。

實用新型內容

本實用新型實施例所要解決的技術問題在于，提供一種電鍍面積小，成本低，節約資源的連接器端子線材。

為了解決上述技術問題，本實用新型實施例提供一種連接器端子線材，其包括金屬線主體、絕緣層以及導電鍍層，所述絕緣層和導電鍍層沿金屬線主體長度方向相間地成形于金屬線主體的外表面。

進一步地，所述導電鍍層為鍍金層或鍍鈀鎳層。

進一步地，所述金屬線主體的橫截面呈圓形，其直徑為0.3mm至0.47mm；或者，所述金屬線主體的橫截面呈方形。

進一步地，所述金屬線主體為銅線銅包鋼圓線。

本實用新型實施例的有益效果是：通過先在金屬線主體表面成型絕緣層，再利用絕緣層表面不能附著金屬的特性，進行連續縱向電鍍而在非絕緣層區域形成導電鍍層，絕緣層的長度根據需要而定，其也相應決定了金屬層間隔的距離，從而，使得導電鍍層位置精準，且制造速度快，并有效地降低導電鍍層的覆蓋面積，大大降低成本，節約資源。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的連接器端子線材的結構示意圖。

圖2是采用本實用新型實施例的連接器端子線材對應的端子的結構示意圖。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互結合，下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。

請參考圖1，本實用新型實施例提供一種連接器端子線材，包括金屬線主體10，依次成型的絕緣層20以及導電鍍層30，所述絕緣層20和導電鍍層30沿金屬線主體10長度方向相間地成型于金屬線主體10的外表面。具體地，所述導電鍍層30為鍍金層或鍍鈀鎳層。從而，金屬線主體10表面相互間隔地設置絕緣層20以及導電鍍層30，導電鍍層30位置精準，且制造速度快，并有效地降低導電鍍層30的覆蓋面積，大大降低成本，節約資源。

作為一種實施方式，每一絕緣層20的長度大于導電鍍層30的長度。具體地，例如：絕緣層20的長度為20mm至25mm，導電鍍層30單元的長度為15?mm至19mm。如此導電鍍層30位置精準，且制造速度快，并有效地降低導電鍍層30的覆蓋面積，從而降低制造成本。從而，根據需要僅在連接器端子線材的裸露在外的部分電鍍，而其很大一部分無需鍍也鍍不上金或鈀鎳，有效地降低導電鍍層30的覆蓋面積，大大降低成本，節約資源。優選地，所述電鍍的材料還可是金、銀、錫、鎳等金屬。

所述金屬線主體10的橫截面呈圓形，其直徑為0.3mm至0.47mm。在其他實施方式中，金屬線主體10的橫截面也可以呈方形。

所述金屬線主體10優選為銅線或銅包鋼圓線，采用銅線或銅包鋼圓線制成的連接器端子線材彈性以及耐磨性更佳。

本實用新型實施例的連接器端子線材通過如下電鍍方法制成，所述方法包括以下幾個步驟：

預處理步驟：對連接器端子線材的金屬線主體10進行脫脂、酸洗和清洗處理，以使其表面清潔；從而，預處理步驟保證了金屬線主體10的清潔為后續處理打好基礎；

絕緣層20成型步驟：金屬線主體10表面沿長度方向間隔地噴涂或印制絕緣物，形成均勻間隔的絕緣層20；

導電鍍層30成型步驟：進行連續縱向電鍍金或鈀鎳處理，在非絕緣層20區域形成導電鍍層30；及

絕緣層20去除步驟：采用酸性溶液將所述絕緣層20脫除。優選地，所述酸性溶液的配方為：磷酸500-600m1/L，冰醋酸200-300mi/L，硝酸100-300m1/L，對應脫除溫度為室溫，脫除時間為50s至120s。優選地，磷酸600m1/L，冰醋酸300mi/L，硝酸100m1/L。其他實施方式中，采用濃硝酸或鉻酸酐與鹽酸的混合溶液進行脫除。從而，絕緣層20的去除避免了所述連接器端子線材制作的端子用絕緣層20作為導電區域時出現接觸不良的情況發生。