[實用新型]半導體器件

有效

• 申請號: 201420692867.3
• 申請日: 2014-11-18
• 公開（公告）號: CN204204846U
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 高橋典之
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/50
• 分類號: H01L23/50
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;李文嶼

技術領域

本實用新型涉及半導體器件，例如涉及有效適用于包括從封固半導體芯片的封固體的側面突出的多個引線(lead)的半導體器件的技術。

背景技術

在具有封固體(封裝)的半導體器件中，多個引線從封裝的側面向外方突出的構造，例如示于日本特開2004-319954號公報(專利文獻1)。

此外，具有鷗翼形狀的多個外部引線的半導體器件的構造例如示于日本特開平5-3277號公報(專利文獻2)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-319954號公報

專利文獻2：日本特開平5-3277號公報

實用新型內容

實用新型要解決的問題

在搭載于母板(布線基板)上的半導體器件(半導體封裝)的熱膨脹率與母板的熱膨脹率不同的情況下，在母板與搭載于該母板上的半導體器件的接合部容易產生接合不良。產生該接合不良的原因在于，在搭載有半導體器件的母板受到熱影響而發生變形(膨脹、收縮)時，母板的變形量(膨脹量、收縮量)與同樣因熱影響而變形(膨脹、收縮)的半導體器件的變形量(膨脹量、收縮量)不同。

另一方面，例如QFP(Quad?Flat?Package，四方引腳扁平封裝)中，作為半導體器件的外部端子的引線的一部分(外引線部)在封固半導體芯片的封固體的外側彎折。即，與母板接合的引線的一部分(外引線部)在封固體未被固定。

因此，例如如圖31的比較例所示，即使在母板12與半導體器件(QFP21)相比在S方向收縮了較大的情況下，由于引線21a的一部分(外引線部)追隨該母板12的變動，因此不易引起接合不良。

但是，近年來，存在與此前的產品相比在更嚴酷的使用環境下使用半導體器件的傾向(例如車載關聯產品)。

因此，本申請實用新型人對能夠確保比此前的QFP高的安裝可靠性(安裝強度)的半導體器件的構造進行了研究。

關于其他課題及新特征，將通過本說明書的記載及附圖而得以清楚。

用于解決問題的手段

一實施方式的半導體器件，包括：晶片焊盤、多個引線和將半導體芯片封固的封固體，所述半導體芯片的厚度大于從所述晶片焊盤的第二面到所述封固體的下表面的厚度。而且，所述封固體的下表面與所述多個引線的各個引線的一部分的前端部之間的距離，大于所述封固體中的從所述半導體芯片的主面到所述封固體的上表面的厚度。

實用新型效果

根據上述一實施方式，能夠提高半導體器件的安裝可靠性。

附圖說明

圖1是表示實施方式的半導體器件(QFP)的構造的一例的俯視圖。

圖2是表示沿圖1的A-A線剖切的構造的一例的剖視圖。

圖3是表示圖1所示半導體器件的詳細構造的放大剖視圖。

圖4是表示圖1的半導體器件向安裝基板安裝的安裝構造的一例的俯視圖。

圖5是表示圖4所示半導體器件(QFP)的安裝構造的一例的側視圖。

圖6是表示實施方式的半導體器件(QFP)的構造的剖視圖。

圖7是表示比較例的QFP的構造的剖視圖。

圖8是表示實施方式的半導體器件的構造的一例的俯視圖。

圖9是表示圖8所示半導體器件的安裝構造的側視圖。

圖10是表示比較例的QFP的構造的俯視圖。

圖11是表示圖10所示半導體器件的安裝構造的側視圖。

圖12是表示圖8所示半導體器件的焊錫濕潤狀態的示意圖。

圖13是表示比較例的半導體器件的焊錫濕潤狀態的示意圖。

圖14是表示在圖1的半導體器件的裝配中所用的引線框的構造的一例的俯視圖。

圖15是將圖14的A部構造放大示出的局部放大俯視圖。

圖16是表示沿圖15的A-A線剖切的構造的一例的剖視圖。

圖17是表示圖1的半導體器件的裝配中晶片接合后的構造的一例的局部放大俯視圖。

圖18是表示沿圖17的A-A線剖切的構造的一例的剖視圖。

圖19是表示圖1的半導體器件的裝配中導線接合后的構造的一例的局部放大俯視圖。

圖20是表示沿圖19的A-A線剖切的構造的一例的剖視圖。

圖21是表示圖1的半導體器件的裝配中樹脂模制后的構造的一例的局部放大俯視圖。

圖22是表示沿圖21的A-A線剖切的構造的一例的剖視圖。