[實用新型]迷你型公頭外殼及其可以正反插的迷你型公頭

有效

• 申請號: 201420669332.4
• 申請日: 2014-11-12
• 公開（公告）號: CN204243319U
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發明（設計）人: 謝萬江;謝萬山;鄭家茂
• 申請（專利權）人: 謝萬江
• 主分類號: H01R13/516
• 分類號: H01R13/516;H01R13/648
• 代理公司: 深圳市金筆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44297
• 代理人: 胡清方;彭友華

技術領域

本實用新型涉及一種公頭外殼及其公頭，尤其是涉及一種迷你型公頭外殼及其可以正反插的迷你型公頭。

背景技術

連接器，即CONNECTOR。亦稱作接插件、插頭和插座，一般是指電器連接器，即連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。連接器是電子設備中不可缺少的部件；近幾年，隨著電子科學技術的高速發展，連接器的發展逐漸向小型化(由于很多產品向更小和更輕便的方向發展,針對產品的間距和外觀大小、高度都有一定的要求,因此對產品的要求就會更加精密)、高速傳輸等方向發展，高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器，而隨著傳輸速率的提高，人們對傳輸信號的質量要求也會相應提高。現有的連接器的公頭具體結構一般都包括絕緣本體、端子組和金屬外殼，該端子組設置于絕緣本體上，用于傳遞各種信號，該金屬外殼包覆于該絕緣本體外，用于起屏蔽作用，以保證信號傳輸的穩定性和可靠性，在該金屬外殼上還向所述外殼內沖壓有接地彈片，所述彈片與所述金屬外殼內的接地端子相接觸，實現有效接地。

但是，隨著電子電器等元器件的越來越小型化、迷你化，連接器公頭也越來越迷你化，這樣在對金屬外殼進行沖壓制得彈片時，會由于金屬外殼太小而不容易進行，有時甚至可以順利進行沖壓，但是進行沖壓工序后會使得所述金屬外殼不完整，破壞了其完整性，不但影響整個金屬外殼的美觀，更重要的是金屬外殼的屏蔽性能也會大大受到影響，屏蔽性能降低，信號的傳輸的穩定性與可靠性也就無法得到保障，信號傳輸的質量自然就差了。

實用新型內容

為了克服上述問題，本實用新型向社會提供一種可以滿足使用者的越來越小型化的公頭外殼的要求的、外表美觀且外殼的屏蔽性能更好的迷你型公頭外殼及其可以正反插的迷你型公頭。

本實用新型的技術方案是：提供一種迷你型公頭外殼，所述外殼的對插口端設有向所述外殼內部彎折而成的用于接地的第一彈片。

作為針對上述技術方案的進一步改進，所述第一彈片是設在所述對插口的相互平行的兩條邊上。

作為針對上述技術方案的進一步改進，所述外殼是無縫的。

一種可以正反插的迷你型公頭，包括外殼，設在所述外殼內的絕緣本體和兩對相同的端子組，所述外殼的對插口端設有向外殼內部彎折而成的用于接地的第一彈片。

作為針對上述技術方案的進一步改進，所述絕緣本體包括兩個由結構相同的模具制出的半邊絕緣本體，兩對所述端子組分別注塑在兩個所述半邊絕緣本體內，其中一個所述的注塑有所述端子組的半邊絕緣本體旋轉180度后與另一個所述的注塑有所述端子組的半邊絕緣本體互相扣合成整體，扣合后兩對所述端子組的端子之間的排列是順序與反序的關系。

作為針對上述技術方案的進一步改進，在所述半邊絕緣本體上還設有定位孔和與所述定位孔相對應配合的定位柱，所述定位孔和定位柱是設在所述半邊絕緣本體上的遠離舌頭的部位的兩側邊上，其中一邊是設定位孔，另一邊是設定位柱，其中一個所述的半邊絕緣本體的定位柱和定位孔與另外一個所述的半邊絕緣本體的定位孔和定位柱相互嵌合。

作為針對上述技術方案的進一步改進，還包括設于所述兩對端子組之間的屏蔽片。

作為針對上述技術方案的進一步改進，所述屏蔽片還設有第二彈片和第三彈片，其中，所述的第二彈片與位于所述絕緣本體上層的接地端子接觸并導通，所述第三彈片則與位于所述絕緣本體下層的接地端子相接觸并導通。

本實用新型由于采用了在所述外殼的對插口端設有向所述外殼內部彎折而成的用于接地的第一彈片的結構，把第一彈片設于所述外殼的對插口處，且向所述外殼內彎折，不但可以與接地端子進行良好地接地，而且可以不使用沖壓，也就可以不用破壞所述外殼的完整性就可以制得所述第一彈片，這樣使得所述外殼更加美觀，最重要的是屏蔽性能將會更好，在使用時，當端子組以及絕緣本體設于所述外殼內，帶有所述外殼的公頭插接在相對應母頭上時，所述第一彈片便與接地端子相接觸，這樣就可以實現良好接地。因此，本實用新型具有可以滿足使用者的越來越小型化的公頭外殼的要求的、外表美觀且外殼的屏蔽性能更好的優點。

附圖說明

圖1是本實用新型的一種實施方式的立體結構示意圖。

圖2是圖1中的對插口端的平面結構示意圖。

圖3是圖2沿A-A方向的剖視示意圖。

圖4是含有圖1的一種可以正反插的迷你型公頭的立體分解結構示意圖。

圖5是圖4中注塑有端子后的半絕緣體的立體分解結構示意圖。