[實(shí)用新型]一種降低CPU電壓傳導(dǎo)損耗的PCB

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420665433.4
• 申請(qǐng)日: 2014-11-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204129653U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅嗣恒
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/32
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/32
• 代理公司: 濟(jì)南信達(dá)專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 37100
• 代理人: 姜明

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB,屬于PCB技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種降低CPU電壓傳導(dǎo)損耗的PCB。

技術(shù)背景

中央處理器（CPU，英語(yǔ)：Central?Processing?Unit），是電子計(jì)算機(jī)的主要設(shè)備之一，電腦中的核心配件。其功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。電腦中所有操作都由CPU負(fù)責(zé)讀取指令，對(duì)指令譯碼并執(zhí)行指令的核心部件。CPU的工作電壓分為兩個(gè)方面，CPU的核心電壓與I/O電壓。核心電壓即驅(qū)動(dòng)CPU核心芯片的電壓，I/O電壓則指驅(qū)動(dòng)I/O電路的電壓。通常CPU的核心電壓小于等于I/O電壓。隨著互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，作為信息交換、處理主體的大型數(shù)據(jù)中心因其機(jī)房規(guī)模龐大，受CPU的工作電壓傳導(dǎo)損耗的影響更為嚴(yán)重，隨著機(jī)房服務(wù)器數(shù)量的增加，電耗成為一筆巨大的開(kāi)銷(xiāo)。如果能在每臺(tái)服務(wù)器的主板上節(jié)省出每小時(shí)1-2w，那么整個(gè)數(shù)據(jù)中心機(jī)房每年節(jié)省的電耗也是非常可觀(guān)的。為此，本文提出一種降低CPU電壓傳導(dǎo)損耗的PCB，通過(guò)將擺放在PCB正面的輸出bulk電容擺放在PCB的背面，以實(shí)現(xiàn)CPU?VR輸出電感端盡量靠近CPU底座即CPU負(fù)載端，通過(guò)縮短電流傳導(dǎo)路徑長(zhǎng)度來(lái)降低傳導(dǎo)大電流時(shí)產(chǎn)生的損耗，其中VR，Voltage?Regulation，即為電壓調(diào)節(jié)，電壓傳導(dǎo)之意。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是：因大型數(shù)據(jù)中心因其機(jī)房規(guī)模龐大，服務(wù)器電耗開(kāi)銷(xiāo)巨大，而需減低服務(wù)器CPU電壓傳導(dǎo)損耗的問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種降低CPU電壓傳導(dǎo)損耗的PCB，其中VR，Voltage?Regulation，即為電壓調(diào)節(jié)，電壓傳導(dǎo)之意；采用的具體技術(shù)方案為：

一種降低CPU電壓傳導(dǎo)損耗的PCB，包括VR的輸出電感，輸出bulk電容，CPU底座，將擺放在PCB正面的輸出bulk電容移至PCB的背面，縮短所述的VR的輸出電感與CPU底座的距離。

所述的VR的輸出電感與CPU底座的距離縮短了450mil-600mil。

所述的輸出bulk電容為7343封裝的SMD電容。

本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型提出一種降低CPU電壓傳導(dǎo)損耗的PCB，通過(guò)將擺放在PCB正面的輸出bulk電容擺放在PCB的背面，以實(shí)現(xiàn)CPU電壓輸出電感端盡量靠近CPU底座即CPU負(fù)載端，通過(guò)縮短電流傳導(dǎo)路徑長(zhǎng)度來(lái)降低傳導(dǎo)大電流時(shí)產(chǎn)生的損耗，不僅降低了CPU供電部分的傳導(dǎo)損耗，減少系統(tǒng)的功耗，為用戶(hù)節(jié)省電費(fèi)；還充分利用PCB的正面、背面空間，為主板擴(kuò)展更多功能留有空間。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的PCB改造前后的示意圖。

附圖標(biāo)記：1輸出bulk電容，2?VR的輸出電感，3?CPU底座；

其中a為改造前的PCB，b為改造后的PCB。

具體實(shí)施方式

下面參照附圖所示，通過(guò)具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明：

一種降低CPU電壓傳導(dǎo)損耗的PCB，包括VR的輸出電感2，輸出bulk電容1，CPU底座3，將擺放在PCB正面的輸出bulk電容1移至PCB的背面，?VR的輸出電感2與CPU底座3的距離縮短450mil-600mil。

輸出bulk電容1為7343封裝的SMD電容。

本實(shí)用新型的理論依據(jù)為：

傳導(dǎo)路徑上的損耗用數(shù)學(xué)公式表示如下：

由公式1可得出：電流流過(guò)PCB銅箔的損耗與銅箔的路徑長(zhǎng)度成正比。當(dāng)電流流過(guò)銅箔的路徑越短，則損耗越低。

本實(shí)用新型的操作過(guò)程為：在主板CPU?VR的LAYOUT設(shè)計(jì)階段，將VR輸出bulk電容1由PCB的正面轉(zhuǎn)至擺放在PCB背面；

將VR輸出電感2擺放在電容留出的空間上，并在結(jié)構(gòu)允許的前提下，盡可能靠近CPU底座3；通過(guò)以上優(yōu)化實(shí)現(xiàn)CPU傳導(dǎo)損耗的降低。

本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式只是較為優(yōu)選的實(shí)施方式，并不能限制本實(shí)用新型的技術(shù)方案，在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍內(nèi)做出的等同變化均應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，除本實(shí)用新型保護(hù)的技術(shù)方案外，其他均為所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員所公知的技術(shù)。