[實用新型]自粘性高導熱吸波材料

有效

• 申請號: 201420664658.8
• 申請日: 2014-11-07
• 公開（公告）號: CN204168707U
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 張釗琦;于法乾;張寶文
• 申請（專利權）人: 青島卓英社科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/20;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/00
• 代理公司: 青島聯信知識產權代理事務所 37227
• 代理人: 潘晉祥;王中云

技術領域

本實用新型涉及一種吸波材料，具體地說，是一種具有自粘性的高導熱吸波材料。

背景技術

當下隨著科技的快速進步，電子設備及移動設備正快速向小型化、智能化發展，隨著半導體工藝水平的提高，在一狹小空間里，利用高集成度的芯片可以使電子設備實現多種功能，電子設備的運行速度越來越快也造成更多的電磁波輻射，在單一設備中實現多種功能會使用不同頻段的各種信道，不同芯片的工作頻率不同也會向環境中輻射不同頻段的電磁波噪聲，如果電磁波噪聲頻率恰好在某一通訊頻段，這樣會影響通訊的質量和系統的可靠性；如果某一電磁波干擾耦合入設備的電路中，經過電路放大，會干擾到設備的正常運行。同時高性能芯片的小型化對電子設備的散熱也提出了更高的要求。

目前解決電磁干擾的方式是使用吸波材料，傳統的吸波材料是將軟磁材料粉末分散到類似于氯化聚乙烯橡膠中，制備成橡膠片狀，貼附到電子設備的干擾源上或者干擾傳輸的傳輸線上，起到吸收電磁波干擾的作用。但傳統的吸波材料加工時需要貼上膠帶，才能使吸波材料粘在電子元件上，增加了生產成本和工序，而且吸波材料的導熱系數較低，貼在電子元件上不利于其散熱，導致芯片高溫過熱，而且溫度升高的電子元件會加速膠帶的老化，降低其粘接性能，造成吸波材料的脫落，使電磁波吸收效果消失，讓整個設備運行不穩定。

實用新型內容

本實用新型針對目前的吸波材料需要通過膠帶固定，成本高，工序多，不利于散熱，易造成高溫過熱，膠帶老化速度快，易造成脫落，使設備不穩定等不足，設計了一種自粘性高導熱吸波材料。

本實用新型的自粘性高導熱吸波材料，包括兩個固化硅油復合層，所述的固化硅油復合層分別為基層和表層，表層貼在基層上，所述的基層內填充有均勻分布的導熱陶瓷顆粒，所述的表層內填充有橫向交替分布的軟磁材料顆粒和導熱陶瓷顆粒。

優選的是，所述基層內的導熱陶瓷顆粒都位于橫向的同一層面上。

優選的是，所述基層內的導熱陶瓷顆粒的最小直徑大于50微米。

優選的是，相鄰的導熱陶瓷顆粒相互接觸。

優選的是，所述表層內的軟磁材料顆粒為片狀，分成多個顆粒堆，表層內的導熱陶瓷顆粒都位于相鄰顆粒堆之間設置的間隔中。

優選的是，顆粒堆中的軟磁材料顆粒縱向層疊排列。

優選的是，顆粒堆中的軟磁材料顆粒縱向層疊排列。

本實用新型的有益效果是：自粘性高導熱吸波材料利用具有自粘性的固化硅油復合層，并在固化硅油復合層中分別填充軟磁材料顆粒和導熱陶瓷顆粒來進行吸波和導熱，實現吸波功能的同時，也實現了散熱的效果，而且無需設置膠帶，僅需要固化硅油復合層自身的粘性即可粘在電子元件上，降低了生產成本，精簡了生產工序。基層內導熱陶瓷顆粒均勻分布，使基層可均勻的吸收電子元件發出的熱量，提高散熱速度；而表層內的軟磁材料顆粒和導熱陶瓷顆粒交替設置，使表層具有吸波功能的同時，讓表層的導熱陶瓷顆粒和基層的導熱陶瓷顆粒形成一個散熱通道，將熱量迅速傳遞出來，起到較好的散熱效果。

基層內的導熱陶瓷顆粒都位于同一層面，相鄰的導熱陶瓷顆粒都相互接觸，使導熱陶瓷顆粒分布面積更大，而且每一個導熱陶瓷顆粒的體積也較大，使熱量在平面內散開，讓熱量更快的流通到表層，而且相鄰導熱陶瓷顆粒之間傳熱速度也較快，進一步增加了散熱效果。

表層內的軟磁材料顆粒分成多個顆粒堆，顆粒堆中的軟磁材料顆粒縱向層疊排列，提高材料的應用頻段，而且縱向具有一定厚度和層數，保證了吸波效果。

附圖說明

附圖1為本自粘性高導熱吸波材料的結構圖。

具體實施方式

本實用新型的自粘性高導熱吸波材料，如圖1所示，包括兩個固化硅油復合層，固化硅油復合層以液態的硅油為基材，加入三氧化二鋁、氮化硼等填料，調整其分子量而將其固化制成的。由于固化硅油復合層的基材為硅油，因此其具有一定的自粘性。

兩個固化硅油復合層分別為基層1和表層2，表層2貼在基層1上。

基層1內設置有均勻分布的導熱陶瓷顆粒3，導熱陶瓷顆粒3都位于橫向的同一層面上，相鄰的導熱陶瓷顆粒3相互接觸，導熱陶瓷顆粒3的最小直徑大于50微米。

表層2內設置有軟磁材料顆粒4和導熱陶瓷顆粒3，軟磁材料顆粒4為片狀，分成多個顆粒堆5，并且顆粒堆5中片狀的軟磁材料顆粒4縱向層疊排列，使其縱向具有一定的厚度，導熱陶瓷顆粒3都位于相鄰顆粒堆5之間設置的間隔中，從而形成橫向交替的分布。