[實用新型]一種大片晶片提籃

有效

• 申請號: 201420654666.4
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN204182626U
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 趙侖;楊志剛
• 申請（專利權）人: 東晶銳康晶體（成都）有限公司
• 主分類號: B08B3/12
• 分類號: B08B3/12;B08B13/00
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本實用新型涉及晶片放置裝置，特別是一種大片晶片提籃。

背景技術

在生產和生活當中，需要清潔的東西很多，需要清洗的種類和環節也很多。因此，為了應對該眾多需要清潔的東西，社會上已出現了多種清洗設備，采用了多種清洗工藝方法，譬如浸洗、刷洗、壓力沖洗、振動清洗和蒸氣清洗等等，但是當面對需要清洗的物品表面比較復雜，像一些表面凹凸不平、有盲孔的機械零部件，一些特別小而對清潔度有較高要求的產品，如：鐘表和精密機械的零件、電子元器件、電路板組件等時；常規的清洗方法已無法達到要求，即使是蒸汽清洗和高壓水射流清洗也無法滿足對清潔度較高的需求。

目前超聲波清洗機已作為一種清洗效果好的清洗裝置，它已廣泛地應用于電子電器、寶石、鐘表、光學機械等領域。超聲波清洗機一般由超聲波清洗槽、超聲波發生器以及包括有振動板和超聲波換能器的超聲波振板等構成，其中，超聲波清洗槽一般采用彈性好、耐腐蝕的優質不銹鋼制成，超聲波振板可以采用側掛式或者底置式安裝于超聲波清洗槽內，超聲波換能器固定安裝于振動板，超聲波換能器通過連接線與超聲波發生器電連接。

超聲波清洗機原理主要是換能器將功率超聲頻源的聲能轉換成機械振動并通過清洗槽壁向槽子中的清洗液輻射超聲波，使槽內液體中的微氣泡能夠在聲波的作用下從而保持振動。當聲壓或者聲強受到壓力到達一定程度時候，氣泡就會迅速膨脹，然后又突然閉合。在這段過程中，氣泡閉合的瞬間產生沖擊波，使氣泡周圍產生1012-1013pa?的壓力及局調溫，這種超聲波空化所產生的巨大壓力能破壞不溶性污物而使他們分化于溶液中，蒸汽型空化對污垢的直接反復沖擊。一方面破壞污物與清洗件表面的吸附，另一方面能引起污物層的疲勞破壞而被駁離從而達到清洗物件表面的目的。

目前晶片清洗工藝為將晶片散放在清洗框中，在超聲波機器中上下晃動清洗，經過多道超洗，一道漂洗，再用烤箱烘干，完成最終的工作，而目前的清洗籃，晶片放置在清洗籃內容易晃動，在搬運過程中，容易出現晶片折裂和掉落的現象，導致晶片報廢，而且由于晶片放置在清洗籃中，晶片的四面并未被敞開，超聲波在傳遞過程中，超聲波功率降低較為嚴重，從而不能保證晶片的清洗質量。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種超聲波功率穩定、清洗質量好和減少晶片破碎的大片晶片提籃。

本實用新型的目的通過以下技術方案來實現：一種大片晶片提籃，它包括提籃架和晶片放置架，所述的提籃架的兩側設置有擋板，所述的擋板上下兩層上均開設有多個通孔，通孔內套裝有螺桿且上下兩層的螺桿相互平行，位于擋板之間的螺桿上套裝有一防滑滾筒，所述的晶片放置架由上層兩個防滑滾筒和與之對應的下層兩個防滑滾筒組成，所述的防滑滾筒上開設有多個間隔分布的方形槽，方形槽的寬度與晶片的寬度相同。

所述的提籃架上端橫梁為不銹鋼鋼管。

所述的擋板上開設有方形孔。

本實用新型具有以下優點：本實用新型的晶片放置在提籃架內，四面均敞開，最大程度減少超聲波功率的降低，保證了晶片的清洗質量，而且晶片放置在提籃架內，不能輕易晃動和滑動，降低了晶片的破碎，節約了成本。

附圖說明

圖1?為本實用新型的主視示意圖；

圖2?為本實用新型的俯視示意圖；

圖3?為本實用新型的左視示意圖；

圖中，1-擋板，2-螺桿，3-防滑滾筒，4-方形槽，5-提籃架，6-方形孔。?

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步的描述，本實用新型的保護范圍不局限于以下所述：

如圖1所示，一種大片晶片提籃，它包括提籃架5和晶片放置架，所述的提籃架的兩側設置有擋板1，所述的擋板1上下兩層上均開設有多個通孔，通孔內套裝有螺桿2且上下兩層的螺桿2相互平行，如圖2和3所示，位于擋板1之間的螺桿2上套裝有一防滑滾筒3，所述的晶片放置架由上層兩個防滑滾筒3和與之對應的下層兩個防滑滾筒3組成，所述的防滑滾筒3上開設有多個間隔分布的方形槽4，方形槽4的寬度與晶片的寬度相同，將晶片放置在方形槽4內，晶片不能晃動，避免了晶片因晃動而造成的破碎，而且提籃架5傾斜時，晶片在防滑滾筒3的作用下，也不會滑出，避免了提籃在搬運過程中晶片的損壞。

在本實施例中，所述的提籃架5上端橫梁為不銹鋼鋼管，鋼管便于手握，使提籃架5拿取方便，擋板1上開設有方形孔6，方形孔6降低了擋板的用材，節約了成本，而且也降低了提籃的重量，便于拿取，晶片放置在方形槽4內，晶片四面均敞開，最大程度減少超聲波功率的降低，保證了晶片的清洗質量。