[實用新型]一種電子元件雙面鍍膜裝置有效
| 申請號： | 201420652357.3 | 申請日： | 2014-11-04 |
| 公開（公告）號： | CN204162775U | 公開（公告）日： | 2015-02-18 |
| 發明（設計）人： | 潘振強;朱宇彬 | 申請（專利權）人： | 肇慶市振華真空機械有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/34 | 分類號： | C23C14/34;C23C14/50 |
| 代理公司： | 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100 | 代理人： | 曹愛紅 |
| 地址： | 526020 廣東省肇慶市端*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子元件 雙面 鍍膜 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子元件雙面鍍膜裝置，其特征在于：包括輸送機構、輸送平臺、以及若干設置在輸送機構上方的上濺射靶和若干設置在輸送機構下方的下濺射靶；所述輸送平臺上設置有用于放置電子元件的若干放置孔；
所述上濺射靶與下濺射靶均為旋轉圓柱形濺射靶；
所述輸送機構包括長傳動輥和短傳動輥，其中短傳動輥與下濺射靶設置在同一豎直平面上。
2.根據權利要求1所述電子元件雙面鍍膜裝置，其特征在于：所述電子元件通過夾具固定，所述夾具包括用于遮擋電子元件的上夾板與下夾板以及用于固定電子元件的中間定位板。
3.根據權利要求1所述電子元件雙面鍍膜裝置，其特征在于：所述輸送機構前端設置有用于控制所述上濺射靶和所述下濺射靶開啟的第一行程開關，所述輸送機構末端設置有用于控制所述上濺射靶和所述下濺射靶關閉的第二行程開關。
4.根據權利要求3所述電子元件雙面鍍膜裝置，其特征在于：所述第一行程開關和第二行程開關均為耐高溫開關。
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