[實(shí)用新型]連接器及其端子

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420647525.X
• 申請(qǐng)日: 2014-11-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204243244U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-04-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚澤林;唐文軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/51
• 分類號(hào): H01R12/51;H01R12/65
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及一種連接器及其端子，尤其涉及一種可焊接至電路板之連接器及其端子。

【背景技術(shù)】

通常連接器是通過(guò)端子與電路板上的電路相接觸而達(dá)成電性連接，目前連接器的端子焊接至電路板的方式主要是采用穿孔焊接技術(shù)（Through?Hole?Technology；THT）和表面安裝技術(shù)(Surface?Mount?Technology;?SMT)兩種方式。隨著電子設(shè)備小型化的發(fā)展趨勢(shì)，電路板亦朝多層且小型化的趨勢(shì)發(fā)展，采用穿孔焊接技術(shù)，雖然電連接器與電路板的結(jié)合較牢固，但是電路板上的穿孔影響導(dǎo)電線路的排布。與穿孔焊接技術(shù)相比，表面安裝技術(shù)是將端子焊接至電路板表面上的金屬墊片上，可充分利用電路板上的導(dǎo)電線路，因此，表面焊接技術(shù)已經(jīng)被制造者廣泛應(yīng)用。

相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)可參閱于1999年7月13日公告的美國(guó)發(fā)明專利US5,921,812號(hào)所公開(kāi)的一種連接器，該連接器包括絕緣本體及設(shè)置在絕緣本體上的端子，所述端子的尾部即采用表面安裝技術(shù)的方式焊接至電路板上。然而，由于該種連接器所采用的端子數(shù)目較多，端子的尾部需要密集排布并焊接至電路板上，因此端子的尾部寬度較小，在焊接至電路板上時(shí)其尾部所包覆的錫膏也必然較少，導(dǎo)致焊錫性差，嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生焊接不良的情況，進(jìn)而影響電連接器與電路板連接的可靠性。

因此，確有必要提供一種具有改良結(jié)構(gòu)的連接器及其端子，以克服上述缺陷。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種能可靠焊接至電路板的連接器及其端子。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型可采用如下技術(shù)方案：一種連接器，用以焊接至電路板，所述連接器包括絕緣本體及設(shè)于絕緣本體上的端子；所述端子包括設(shè)在絕緣本體上的連接部、自連接部的一端延伸的接觸部、自連接部的另一端延伸并以表面安裝技術(shù)的方式焊接至電路板上的焊接部，所述焊接部設(shè)有平面狀的第一表面以及與第一表面相對(duì)并面向所述電路板的非平面狀第二表面。

更進(jìn)一步地，所述第二表面為圓弧狀。

更進(jìn)一步地，所述焊接部還設(shè)有連接所述第一表面與第二表面的兩側(cè)面，所述每一側(cè)面與所述第一表面相互垂直。

更進(jìn)一步地，所述焊接部設(shè)有貫穿所述第一表面與第二表面的通孔。

更進(jìn)一步地，所述絕緣本體設(shè)有沿上下方向相對(duì)的上、下表面以及自所述上表面向下凹設(shè)的收容槽，所述端子的接觸部自連接部的一端向上延伸并凸伸入收容槽內(nèi)，所述焊接部自連接部的另一端向下延伸出所述絕緣本體的下表面并經(jīng)垂直彎折后沿水平方向延伸形成。

更進(jìn)一步地，所述絕緣本體設(shè)有垂直于所述上下方向的縱長(zhǎng)方向，所述端子沿縱長(zhǎng)方向排布于所述收容槽的兩側(cè)，所述接觸部凸伸入所述收容槽內(nèi)，連接器還包括固定在所述絕緣本體的縱長(zhǎng)兩端的一對(duì)固定腳，每一固定腳設(shè)有沿水平方向延伸以焊接至電路板上的水平部以及自所述水平部的一端向上垂直彎折延伸的豎直部，所述豎直部的兩側(cè)設(shè)有一對(duì)卡持在所述絕緣本體內(nèi)的卡持臂，所述固定腳水平部與豎直部的連接處設(shè)有同時(shí)貫穿所述水平部與豎直部的穿孔。

更進(jìn)一步地，所述固定腳的水平部相對(duì)連接所述豎直部一端的另一端設(shè)有上下貫穿的開(kāi)槽。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型還可采用如下技術(shù)方案：一種連接器端子，包括連接部、自連接部一端延伸的接觸部以及自連接部的另一端延伸的焊接部，所述焊接部沿水平方向延伸并設(shè)有位于上方的平面狀第一表面以及位于下方的的非平面狀第二表面。

更進(jìn)一步地，所述第二表面為圓弧狀。

更進(jìn)一步地，所述焊接部設(shè)有連接所述第一表面與第二表面的兩側(cè)面，所述每一側(cè)面與所述第一表面相互垂直，所述焊接部還設(shè)有貫穿所述第一表面與第二表面的通孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的端子焊接部在焊接至電路板時(shí)，由于其第二表面采用非平面狀，其表面積將大大增加，所包覆的錫膏將會(huì)明顯增多，從而有利于提升焊接部與電路板之間焊接的可靠性。

【附圖說(shuō)明】

圖1為本實(shí)用新型連接器的立體示意圖。

圖2為圖1另一角度的立體示意圖。

圖3為本實(shí)用新型連接器的部分分解圖。

圖4為圖3中部分端子的放大示意圖。

圖5為本實(shí)用新型連接器焊接至電路板的示意圖。

【主要元件符號(hào)說(shuō)明】