[實用新型]化學沉銀表面處理印制線路板

有效

• 申請號: 201420640861.1
• 申請日: 2014-10-31
• 公開（公告）號: CN204272509U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 屈云波;姜曙光;陳念
• 申請（專利權）人: 大連崇達電路有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

?????本實用新型屬于電器元件，特別涉及一種化學沉銀表面處理印制線路板。

背景技術

?????電子產品一直趨向體積細小化、巧化方向發展，同時包含更多先進的功能和快速的運行效率。為了達到以上要求，電子封裝工業領域發展出多樣化及先進的封裝技術及方法，使之能在一塊線路板上增加集成電路的密度、數量及種類，增加封裝及連接密度，推動封裝方法從通孔技術到面裝配技術的演化，它導致了更進一步的應用打線接合的技術，縮小了連接線間距和應用芯片尺寸封裝技術，使得裝置的密度增大。無論是集成電路內部的連接或把裝置封裝在線路板上，為了達到可靠的連接，封裝過程的要求及線路板最終的表面處理技術就顯得尤為重要。由于金表面處理雖然能提供優良的打線接合的性能，但是由于金表面處理價格昂貴，成本高昂，而且容易產生脆弱的錫金金屬合金化合物，焊點的牢固性下降，產品的可靠性也就下降。

發明內容

本發明的目的在于克服上述技術不足，提供一種在成品板表面進行化學沉銀處理，以滿足無鉛組裝工藝的需求，保證打線結合要求的可靠度，成本低的化學沉銀表面處理印制線路板。

本實用新型解決技術問題所采用的技術方案是：一種化學沉銀表面處理印制線路板，包括成品板，在成品板上設有成品板圖形線路、元器件貼裝焊盤，和安裝槽，其特征在于在成品板上設有多個元器件綁定焊盤，元器件綁定焊盤依次由絕緣基材、銅層和化學沉銀層；粘結在一起，化學沉銀化學沉在元器件綁定焊盤的表面。???????本實用新型的有益效果是：該實用新型滿足了無鉛組裝工藝需求，打線結合可靠度高，焊點質量好，成本低。

附圖說明

?以下結合附圖，以實施例具體說明。

圖1是化學沉銀表面處理印制線路板的主視圖；

圖2是圖1中元器件綁定焊盤的斷面圖；

圖中：1-成品板；2-元器件插裝孔；3-成品板圖形線路；4-元器件貼裝焊盤；5-安裝槽；6-元器件綁定焊盤；6-1-化學沉銀層；6-2-銅層；6-3-絕緣基材。?

具體實施方式

??實施例，參照附圖，一種化學沉銀表面處理印制線路板，包括成品板1，在成品板1上設有成品板圖形線路3、元器件貼裝焊盤4和安裝槽5，其特征在于在成品板1上設有四個元器件綁定焊盤6，元器件綁定焊盤6依次由絕緣基材6-3、銅層6-2和化學沉銀層6-1；粘結在一起，化學沉銀6-1化學沉在元器件綁定焊盤6的表面。成品板1上設有元器件插裝孔2，用來插裝元器件。