[實用新型]倒裝LED芯片支架及含有該支架的LED燈珠有效
| 申請號： | 201420635884.3 | 申請日： | 2014-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN204155959U | 公開（公告）日： | 2015-02-11 |
| 發明（設計）人： | 陳明安 | 申請（專利權）人： | 陳明安 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528200 廣東省佛山市南海區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倒裝 led 芯片 支架 含有 燈珠 | ||
1.一種倒裝LED芯片支架，包括基座、第一引腳和第二引腳，其特征在于：所述基座的頂部設置有用于安裝透鏡的凹槽，所述凹槽的中部設置有上大下小的梯形槽，所述基座的底部設置有用于安裝所述第一引腳和所述第二引腳的安裝槽，所述第一引腳和所述第二引腳的固定端分別安裝在所述安裝槽的內部，自由端分別穿出所述基座與外界的電路電連接。?
2.根據權利要求1所述的倒裝LED芯片支架，其特征在于：所述第一引腳和所述第二引腳的固定端彼此分離。?
3.根據權利要求1所述的倒裝LED芯片支架，其特征在于：所述第一引腳和所述第二引腳由磷銅制成，并且所述第一引腳和所述第二引腳的外表面鍍有銀層。?
4.根據權利要求1所述的倒裝LED芯片支架，其特征在于：所述梯形槽的截面為等腰梯形。?
5.根據權利要求1所述的倒裝LED芯片支架，其特征在于：所述基座以PA9T-TA112為原料，采用塑膠成型的方式制成。?
6.一種包括權利要求1至5任一項所述倒裝LED芯片支架的LED燈珠，其特征在于：還包括倒裝芯片和兩片散熱板，所述倒裝芯片安裝在所述梯形槽內，所述倒裝芯片的正負極采用錫膏、銀膠或共晶焊工藝分別焊接在對應的所述第一引腳和所述第二引腳的固定端，所述兩片散熱板分別安裝在對應的所述第一引腳和所述第二引腳的固定端的下方，并分別與所述第一引腳和所述第二引腳緊密接觸，所述第一引腳、所述第二引腳和分別與其對應的所述散熱板的之間分別設置有絕緣板。?
7.根據權利要求6所述的LED燈珠，其特征在于：所述散熱板為由磷銅、紅銅或紫銅制成的半圓形板，并且所述散熱板的外表面鍍有銀層。?
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于陳明安，未經陳明安許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420635884.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
