[實用新型]嵌入式單板的DDR顆粒信號測試治具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420634930.8 | 申請日: | 2014-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN204102578U | 公開(公告)日: | 2015-01-14 |
| 發(fā)明(設計)人: | 姜韜;陳衛(wèi)東;范建根 | 申請(專利權)人: | 蘇州科達科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G11C29/56 | 分類號: | G11C29/56 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人: | 鮑相如 |
| 地址: | 215011 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 嵌入式 單板 ddr 顆粒 信號 測試 | ||
技術領域
本實用新型屬于內存治具設計制造領域,特別涉及一種嵌入式單板的DDR顆粒信號測試治具。
背景技術
當今,大多數電子設備(如手機、平板電腦、交換機、監(jiān)控設備等等)采用嵌入式系統(tǒng),隨著嵌入式系統(tǒng)的處理能力越來越強大,實現(xiàn)的功能越來越多,系統(tǒng)的工作頻率越來越高,DDR的工作頻率也逐漸從最低的133?MHz提高到200MHz,從而實現(xiàn)了更大的系統(tǒng)帶寬和更好的性能。由于嵌入式系統(tǒng)中處理器運行的所有程序和數據都放在內存中,因此內存能否可靠工作對系統(tǒng)的運行影響非常大。?
在研發(fā)階段,為了驗證電路設計和布局布線設計的正確性,保證CPU與DDR內存之間能夠正常工作,需要使用示波器測試CPU和DDR內存顆粒各管腳上的信號是否正常;但是由于所有DDR的管腳都在顆粒背面貼在PCB板上,只能通過與各管腳連接的走線或者過孔來進行測試,現(xiàn)有的測試方法是測試者對照原理圖及PCB文件在單板上逐個尋找測試點并一一進行信號測試,但是由于單板上的器件密度越來越高,PCB層數也越來越多,經常會出現(xiàn)部分信號無法找到距芯片較近的測試點,甚至根本沒有探頭可以點到的測試點,導致測試結果不準確或測試不充分。
實用新型內容
為此,本實用新型所要解決的技術問題在于現(xiàn)有用于測試嵌入式單板DDR顆粒信號的測試方法較為復雜,測試不充分,測試結果不準確,進而提供一種能夠方便地測試嵌入式單板的DDR顆粒信號測試治具。
為解決上述技術問題,本實用新型的一種嵌入式單板的DDR顆粒信號測試治具,包括,板體,所述板體的底層焊接于待測單板上,所述板體的表層設置有焊盤,所述焊盤與待測單板的DDR顆粒焊接連接,所述板體的表層上還設置有若干測試孔,所述測試孔與所述DDR顆粒信號一一對應并電連接。
上述嵌入式單板的DDR顆粒信號測試治具中,所述板體為PCB板。
上述嵌入式單板的DDR顆粒信號測試治具中,所述測試孔位于所述焊盤的周圍。
上述嵌入式單板的DDR顆粒信號測試治具中,所述測試孔位于所述焊盤的上側和/或下側。
上述嵌入式單板的DDR顆粒信號測試治具中,所述板體的表層上還設置有標識,所述標識位置與所述測試孔一一對應。優(yōu)選的,所述標識為絲印標識。
本實用新型的上述技術方案相比現(xiàn)有技術具有以下優(yōu)點:
本實用新型采用測試治具用于測試嵌入式單板的DDR顆粒信號,該測試治具的板體的底層焊接于待測單板的DDR對應的焊盤上,板體的表層設置有焊盤,所述焊盤與待測單板的DDR顆粒焊接連接,所述板體的表層上還設置有若干測試孔,所述測試孔與所述DDR顆粒信號一一對應并電連接。該測試治具通過將DDR信號引出的方式,保證測試到DDR顆粒上所有測試信號,同時避免挖孔、刮線等操作,提高了測試效率。
附圖說明
為了使本實用新型的內容更容易被清楚的理解,下面根據本實用新型的具體實施例并結合附圖,對本實用新型作進一步詳細的說明,其中
圖1是本實用新型的嵌入式單板的DDR顆粒信號測試治具的結構示意圖;
圖中附圖標記表示為:1-待測單板,2-板體,3-測試孔,4-焊盤,5-標識。
具體實施方式
以下將結合附圖,使用以下實施例對本實用新型進行進一步闡述。
圖1為本實用新型公開的嵌入式單板的DDR顆粒信號測試治具,包括,板體2,所述板體2為PCB板,所述板體2的底層焊接于待測單板1上,所述板體2的表層設置有焊盤4,所述焊盤4與待測單板1的DDR顆粒焊接連接,所述板體2的表層上還設置有若干測試孔3所述測試孔3與所述DDR顆粒信號一一對應并電連接。
本實用新型通過將嵌入式單板上的DDR顆粒信號通過上述測試治具引出的方式,使待測單板1的DDR顆粒信號均能夠被測試,同時避免挖孔、刮線等操作,提高了測試效率。
作為一種具體的實施方式,本實施例中,所述測試孔3位于所述焊盤4的上側和下側。本領域技術人員應該能夠想到,所述測試孔3還可以位于所述焊盤4的周圍。可以使測試治具占用空間較小。
對應每一個所述測試孔3,所述板體2的表層上還設置有絲印標識,所述絲印標識位置與所述測試孔3一一對應。所述絲印標識表示出各信號測試點對應的信號名稱。
在所述待測單板1加工階段將測試治具2貼裝在單板1上DDR焊接工位上,并將DDR顆粒貼裝在測試治具2上的DDR焊接工位上。測試人員測試信號時可以根據絲印標識5的提示方便快速地測試DDR顆粒的信號完整性。
顯然,上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例,而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說,在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型創(chuàng)造的保護范圍之中。?
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