[實用新型]采用引線鍵合的仿形屏蔽結構

有效

• 申請號: 201420622089.0
• 申請日: 2014-10-24
• 公開（公告）號: CN204118065U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 李榮哲;郭桂冠
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本實用新型涉及電子封裝的技術領域，更具體地說，本實用新型涉及一種采用引線鍵合的仿形屏蔽結構(conformal?shielding)。

背景技術

電磁波干擾(EMI)及無線電波干擾(RFI)在現代信息社會中普遍存在。而隨著電子產品內部集成電路射頻模塊的集成度越來越高，電子產品也越來越小型化，但其功能卻越發強大，由此而產生的電磁波強度也相應提高，其會直接或間接引發電子元器件，電氣設備產生誤動操作或系統失靈。在微電子工業高速發展時代，使用電磁屏蔽層是防止電磁波污染所必需的防護手段。在現有技術中，大多數ASE/USI屏蔽層專利都是基于全切割處理，當遇到雙表面貼裝(SMT)工藝時就會出現半切過程允許雙表面貼裝(SMT)或雙側成型問題。現有技術中ASE電子屏蔽層技術使用基板上的導電線路來連接屏蔽層。Skyworks公司的屏蔽層結構的專利采用引線鍵合與屏蔽層打線為基礎。然而，上述兩種工藝方法都面臨仿形屏蔽不完全連接到地線層，從而導致屏蔽效果不理想。

實用新型內容

為了解決現有技術中所存在的上述技術問題，本實用新型的目的在于提供一種采用引線鍵合的仿形屏蔽結構。

為了解決上述技術問題并實現上述實用新型目的，本實用新型提供以下技術方案：

一種采用引線鍵合的仿形屏蔽結構，包括其上具有射頻模塊的基板，其特征在于：所述射頻模塊周邊具有多個引線管腳，所述引線管腳的底端電連接接地面；所述射頻模塊采用填充樹脂進行封裝并形成具有頂壁和多個側壁的封裝結構，而所述封裝結構的頂壁和多個側壁的表面上沉積有金屬屏蔽層；而從所述引線管腳引出有多根連接至所述側壁并與所述金屬屏蔽層電連接的引線。

其中，自同一個引線管腳引出的多個引線的高度不同。

其中，自同一個引線管腳引出的多個引線的高度相同。

其中，所述金屬層的厚度為2～10μm。

其中，所述射頻模塊為1個或1個以上。

與現有技術相比，本實用新型所述的采用引線鍵合的仿形屏蔽結構具有以下有益的技術效果：

(1)本實用新型的仿形屏蔽結構使用引線鍵合可以輕松使射頻模塊中屏蔽層與內部電路導通，不再需要額外的元器件來與側壁連接，而且這種電連接方式可以適用于半切或全切工藝。

(2)本實用新型所述的仿形屏蔽結構能夠保證射頻模塊屏蔽層有效接地，其不僅顯著降低了封裝成本，而且還可以提供該類型產品更佳的電氣性能。

附圖說明

圖1：實施例1的仿形屏蔽結構的結構示意圖。

圖2：實施例2的仿形屏蔽結構的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖和具體的實施例對本實用新型所述的采用引線鍵合的仿形屏蔽結構及其制作工藝的制備工藝及其性能等進行詳細描述，但附圖以及具體實施例不作為對本實用新型專利的限定。

實施例1

如圖1所示，本實施例涉及一種采用引線鍵合的仿形屏蔽結構，包括基板，其上具有1個射頻模塊，所述射頻模塊周邊具有多個引線管腳20，所述引線管腳20的底端電連接接地面60；所述射頻模塊采用填充樹脂進行封裝并形成具有頂壁和多個側壁的封裝結構40，而所述封裝結構40的頂壁和多個側壁的表面上沉積有金屬屏蔽層50，所述金屬層的厚度為2～10μm；而從所述引線管腳引出有多根連接至所述側壁并與所述金屬屏蔽層電連接的引線30，而且自同一個引線管腳引出的多個引線的高度不同。本實施例的仿形屏蔽結構可以通過以下制作工藝制備得到：(1)準備其上具有多個射頻模塊單元的基板，所述相鄰射頻模塊單元之間對應的設置有引線腳，所述多根引線均設置在所述引線腳上，并且所述引線通過設置在所述引線腳上的通孔連接到接地層，并且所述相鄰射頻模塊單元之間的引線腳通過多根引線鍵合；(2)對所述基板上的多個射頻模塊單元利用填充樹脂進行封膠，并且所述填充樹脂的高度高于任意引線的高度；(3)在相鄰射頻模塊單元之間進行全切，使得引線從填充樹脂的側壁暴露出來；(4)在填充樹脂表面濺鍍沉積金屬層，并且所述金屬層與所述引線接觸，進而使得所述金屬層連接到接地層。

實施例2