[實用新型]小體積散熱快的具有功率器件的電機控制器有效
| 申請號: | 201420614822.4 | 申請日: | 2014-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN204231755U | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發明(設計)人: | 李明 | 申請(專利權)人: | 江蘇金豐機電有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 揚州市錦江專利事務所 32106 | 代理人: | 江平 |
| 地址: | 225600 江蘇省揚州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 體積 散熱 具有 功率 器件 電機 控制器 | ||
技術領域
本實用新型涉及電機控制器的生產技術領域。
背景技術
現有電機控制器的功率器件采用一字排布在鋁板上,每一只功率器件用螺絲直接固定在鋁板上,再通過螺絲將鋁板固在電機控制器的器殼上。由于功率器件過大電流時的高溫過于集中,而產品散熱是通過產品內部空氣流動和鋁板作為媒介向外傳導,這樣的散熱方式增加了產品的空間并使產品散熱慢、不均勻。
實用新型內容
本實用新型目的是提出一種能縮小電機控制器產品體積,又能提高產品散熱效果的具有功率器件的電機控制器。
本實用新型包括器殼,在器殼內設置PCBA基板,在PCBA基板上連接若干只功率器件,其特征在于各功率器件呈90度折彎后固定在PCBA基板上。
本實用新型的功率器件呈90度折彎后壓縮了產品的厚度,通過器殼下凹處與MOS壓接可提高散熱效率,可以更有效地保障產品的使用壽命。
為了防止在使用或運輸過程中,產品因振動發生分體,本實用新型還在器殼與連接功率器件的PCBA基板之間設置彈性墊,所述彈性墊的一端固定連接在PCBA基板上。通過彈性墊可有效吸收振動而產生的動能。
附圖說明
圖1為本實用新型的一種結構示意圖。
圖2為連接有功率器件的PCBA基板的平面圖。
具體實施方式
如圖1所示,本實用新型在由上殼體1和下蓋5組成的器殼內設置有PCBA基板3,八只功率器件(如MOS管)2分別呈90度折彎后固定在PCBA基板3上。
在下蓋5與連接功率器件2的PCBA基板3之間設置有若干塊帶彈性填充墊4,各個彈性墊4與PCBA基板3連接并緊壓在下蓋5上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇金豐機電有限公司,未經江蘇金豐機電有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420614822.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





