[實用新型]一種電路板高效保質印刷階梯鋼網

有效

• 申請號: 201420607825.5
• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號: CN204168608U
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 曹朋云
• 申請（專利權）人: 深圳市海和電子有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及SMT技術領域，特別公開一種電路板高效保質印刷階梯鋼網。

背景技術

SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface?Mount?Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

鋼網(stencils)也就是SMT模板(SMT?Stencil)：它是一種SMT專用模具；其主要功能是幫助錫膏的沉積；目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物；主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。紅膠也屬于SMT材料。紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。

印刷鋼網就是一款上面有很多印刷孔的鋼板，印刷孔的位置與PCB上的沉積位置(包括焊盤和中央位置)相對應。在貼片前，用印刷鋼網配合刮刀在印制電路板上刷上錫膏或者紅膠，以固定貼片器件。

隨著SMT技術的快速應用和推廣，印刷鋼網技術也得到快速的發展。例如，專利CN2920648Y公開了一種電路板印刷裝置，包括有鋼網，所述鋼網對應于所述電路板的測試通孔位置設置有至少一開口，所述每個開口中設置有一覆蓋部和至少兩條肋筋，所述覆蓋部通過所述肋筋與鋼網本體連接，以提高了OSP表面處理方式的電路板的ICT電氣功能測試的通過率。專利CN2899389Y公開了一種SMT印刷模板結構，包括連接器和鋼網，所述鋼網位于連接器上方，所述鋼網每個開口的寬度為對應焊盤寬度的80％～90％，鋼網每個開口的長度為對應焊盤長度的50％～70％，基本可以解決爬錫和金手指間短路等問題，使產品良品率達到99％以上。專利CN101990365A公開了一種印錫鋼網，包括與基板上的銅箔焊盤對應的開口部，所述開口部的面積比所述銅箔焊盤的面積大，可消除由于錫球造成短路不良的質量隱患和達到節約材料和改善環境的目的。專利CN201550366U公開了一種鋼網，包括至少一個開口，所述開口對應于PCB上的焊盤設置，并且在所述開口的與待焊接模塊所覆蓋區域相對應的位置設有朝向開口內部的至少一個凸起，特別適用于焊接城堡式模塊。專利CN203446119U一種印刷鋼網，印刷鋼網上開設有多個印刷孔，一個印刷鋼網上的印刷孔與兩個同時進行印刷的拼板上的沉積位置對應設置，其中，兩個拼板形狀相同，每個拼板均由多個PCB單板連接而成，每個拼板包括第一印刷面和與第一印刷面相對的第二印刷面，印刷時，一個拼板的第一印刷面朝上，另一個拼板的第二印刷面朝上，通過增加SMT拼板數以及印刷錫膏量，進一步提高了錫膏印刷機的使用效率，從而提高SMT產線的整體效率。

特別的，近些年對階梯鋼網也有了初步的研究。例如，專利CN202573248U公開了一種印刷鋼網，用于FPC或PCB板的錫膏印刷，所述印刷鋼網包括鋼片，其特征在于，所述鋼片上劃分為第一區和第二區，所述第一區的厚度等于所述鋼片厚度，所述第二區為所述鋼片上采用蝕刻工藝減薄的區域，所述第一區和第二區組合呈階梯狀；所述第一區和第二區上分別開設有印刷孔，所述印刷孔與所述FPC或PCB板上焊盤位置相對應，以有利于在印刷錫膏時各焊盤均可獲得適量錫膏，減少制程不良，從而有效控制印刷錫量，提高產品良率。專利CN103158336A公開了一種印刷電路板的工具，包括：承載治具以及位于承載治具上方的階梯鋼網；其中，所述承載治具具有功放銅基放置槽和印刷電路基板放置槽；所述階梯鋼網具有分別與功放銅基和印刷電路基板的多個焊盤位置對應的焊膏通孔。其通過承載治具和階梯鋼網，實現了功放銅基和印刷電路基板一體印刷，縮短了電路板的生產流程，由于采用一臺焊膏印刷機來印刷功放銅基和印刷電路基板，因此，降低了電路板的生產成本。但是，上述階梯鋼網的設計僅用于印刷錫膏，控制相應的焊盤獲取適量的錫膏，以減少制程不良，提高生產效率和降低生產成本。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種電路板高效保質印刷階梯鋼網，其包括用于印刷錫膏的第一鋼網，用于印刷紅膠的第二鋼網，第一鋼網和第二鋼網在厚度方向形成階梯狀，把印刷錫膏的PCB板再次印刷紅膠，再貼上元器件，PCB板過回流焊中可完全固定元器件。