[實用新型]一種貼片式二極管的結構

有效

• 申請號: 201420601519.0
• 申請日: 2014-10-17
• 公開（公告）號: CN204144243U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 孫良
• 申請（專利權）人: 常州銀河世紀微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/31
• 代理公司: 常州市天龍專利事務所有限公司 32105
• 代理人: 夏海初

技術領域

本實用新型涉及一種二極管，具體涉及一種貼片式二極管的結構，屬于半導體電子元件技術領域。

背景技術

在傳統設計中，為了保證焊料用量的偏差不會影響產品的可靠性，現有的貼片式二極管包括二極管芯片、兩個引線和塑封體，所述兩個引線各自具有互為一體的貼片基島和引腳，而一個引線的貼片基島設有凸臺，另一個引線的貼片基島為平面狀結構，所述二極管芯片的一面通過焊片與一個引線的貼片基島的凸臺焊接，二極管芯片的另一面通過焊片與另一個引線的貼片基島焊接，且二極管芯片和兩個引線的貼片基島封裝在塑封體內，兩個引線的兩個引腳裸露在外。

上述結構的貼片式二極管是采用焊片焊接的，適用于手工焊接。隨著生產自動化的發展，現在采用的是點膠機進行裝架，因此需要采用焊膏或焊錫進行焊膠，由于點膠機的蘸膠接頭的精度問題，在點膠過程中，常常使得二極管芯片與貼片基島之間的焊料（焊膏或焊錫）過多，這樣，待焊料融化后，不僅會造成二極管芯片的位置會出現偏移，而且焊接后的產品還會有焊料溢出的現象，使得貼片基島與二極管芯片的歐姆接觸不夠理想，影響二極管芯片表面的導電性能，繼而會影響最終產品的可靠性。

發明內容

本實用新型的目的是：提供一種能夠有效防止焊料過多，且不會出現溢出，確保芯片不會出現偏移現象的貼片式二極管的結構，以克服現有技術的不足。

為了達到上述目的，本實用新型的技術方案是：一種貼片式二極管的結構，包括第一引線、第二引線、二極管芯片和塑封體，第一引線具有與其互為一體的第一貼片基島和第一引腳，第二引線具有與其互為一體的第二貼片基島和第二引腳，所述二極管芯片的一面與第一貼片基島焊接，二極管芯片的另一面與第二貼片基島焊接，所述第一貼片基島、第二貼片基島和二極管芯片均封裝在塑封體內，其創新點在于：

a、所述第一貼片基島有第一凸臺，且第一凸臺設有第一通孔，而二極管芯片的一面通過焊料與第一貼片基島的第一凸臺焊接，且第一通孔內充有焊料；

b、所述第二貼片基島與二極管芯片相焊接的一面，有用來承接兩者焊接過程中溢出的焊料的環狀凹槽；

c、所述環狀凹槽之內的面積小于二極管芯片焊接面的面積。

在上述技術方案中，所述環狀凹槽是方形環狀凹槽、或者是圓形環狀凹槽。

在上述技術方案中，所述第一引線有第一折彎段，且第一折彎段位于塑封體內并靠近其邊緣處；所述第二引線有第二折彎段，且第二折彎段位于塑封體內并靠近其邊緣處。

在上述技術方案中，所述第一通孔是圓形通孔、或者是方形通孔。

在上述技術方案中，所述焊料是焊膏、或者是焊錫。

本實用新型所具有的積極效果是：采用本實用新型的貼片式二極管的結構后，由于所述第一貼片基島有第一凸臺，且第一凸臺設有第一通孔，而二極管芯片的一面通過焊料與第一貼片基島的第一凸臺焊接，且第一通孔內充有焊料，若焊料用量偏大時，多余的焊料不會溢出第一貼片基島，而是沿著第一通孔延展，這樣還極其容易排出焊接時二極管芯片與貼片基島之間的氣泡；又由于所述第二貼片基島與二極管芯片相焊接的一面，有用來承接兩者焊接過程中溢出的焊料的環狀凹槽，所述環狀凹槽之內的面積小于二極管芯片焊接面的面積，若焊料用量偏大時，多余的焊料會沿著環形凹槽延展，同時，該結構的貼片式二極管能夠確保焊料融化后二極管芯片不會出現偏移現象，提高了最終產品導電的可靠性，實現了本實用新型的目的。

附圖說明

圖1是本實用新型一種具體實施方式的結構示意圖；

圖2是圖1的A-A剖視示意圖；

圖3是第一引線的結構示意圖；

圖4是第一引線的另一種結構示意圖；

圖5是第二引線的結構示意圖；

圖6是圖4的B-B剖視示意圖；

圖7是第二引線的另一種結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖以及給出的實施例，對本實用新型作進一步的說明，但并不局限于此。

如圖1、2、3、4、5、6、7所示，一種貼片式二極管的結構，包括第一引線1、第二引線2、二極管芯片3和塑封體4，第一引線1具有與其互為一體的第一貼片基島1-1和第一引腳1-2，第二引線2具有與其互為一體的第二貼片基島2-1和第二引腳2-2，所述二極管芯片3的一面與第一貼片基島1-1焊接，二極管芯片3的另一面與第二貼片基島2-1焊接，所述第一貼片基島1-1、第二貼片基島2-1和二極管芯片3均封裝在塑封體4內，而其：