[實用新型]一種電子陶瓷元件內電極

有效

• 申請號: 201420601511.4
• 申請日: 2014-10-17
• 公開（公告）號: CN204125526U
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 席萬選;林生
• 申請（專利權）人: 汕頭市鴻志電子有限公司
• 主分類號: C23C14/32
• 分類號: C23C14/32;C23C14/46;C23C4/12
• 代理公司: 汕頭市南粵專利商標事務所(特殊普通合伙) 44301
• 代理人: 馬美珍

技術領域

本實用新型涉及電子元器件的技術領域，尤其涉及一種陶瓷電子元件內電極。?

背景技術

電子陶瓷的電子性能要通過與其瓷體緊密附貼的金屬電極才能顯現出來，一般稱為內電極。目前業內常用做法是使用銀粉制成銀漿，再用絲網印刷在瓷體表面，然后通過高溫還原（500℃?以上）制成內電極。該方法存在以下缺點：一是銀材料成本高，二是高溫還原對瓷體性能造成不良影響，三是由于銀漿含有多種有機溶劑，印刷和還原過程中揮發、燃燒，對環境造成污染。?

現有技術中也存在使用真空磁控濺射的方法對基材表面進行鍍膜，但是這種方法鍍膜速度極慢，生產效率極低，由于對鍍膜的厚度都有要求，尤其像壓敏電阻這種工作時有大電流通過的電子元件，更無法批量生產，這樣的生產條件受到諸多限制。?

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種附著力高，安全系數達標的一種電子陶瓷元件內電極。?

為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：?

一種電子陶瓷元件內電極，陶瓷基材表面兩側通過多弧離子鍍濺射第一層鍍膜，第一層鍍膜需將基材表面完全覆蓋形成薄層，第一層鍍膜使用的濺射靶材為Al、Ti、Cr、Zn、Cu、Sn、Ni中的任意一種或者其合金；在第一層鍍膜上通過電弧噴涂設置第二涂層，第二涂層噴涂的金屬粒子為Cr、Ag、Zn、Cu、Sn、Ni中的任意一種或者其合金；第一層鍍膜與第二層涂層相加的總厚度為5μm?~250μm。

進一步地，所述的第一層鍍膜與第二層涂層相加的總厚度為10μm?~200μm。?

進一步地，所述的第一層鍍膜與第二層涂層相加的總厚度為20μm?~170μm。?

進一步地，所述的第一層鍍膜與第二層涂層相加的總厚度為30μm?~140μm。?

進一步地，所述的第一層鍍膜為薄層，只需將基材表面完全覆蓋即可。?

進一步地，所述的第二涂層表面具有焊料將導線焊接在在內電極的兩側。?

本實用新型的增益效果是：?

1、電子陶瓷元件內電極附著力強，第一層鍍膜用于黏附在陶瓷元件上，第二層涂層用于焊接導線，安全系數達到要求；

2、無需高溫還原，使基材保持良好的電性能，同時無揮發有機物排除，無異味，不污染空氣；

3、使用該工藝的陶瓷元件內電極加工時間快，沉積時間短，普通型號的設備就能批量化生產，無需大型設備。

附圖說明：

附圖1為本實用新型的側視圖；

具體實施方式：

為了使審查委員能對本實用新型之目的、特征及功能有更進一步了解，以下結合附圖對本實用新型進一步說明：

請參閱圖1所示，系為本實用新型的結構示意圖，一種電子陶瓷元件內電極，陶瓷基材1表面兩側通過多弧離子鍍濺射第一層鍍膜2，第一層鍍膜2需將基材表面完全覆蓋形成薄層，第一層鍍膜2使用的濺射靶材為Al、Ti、Cr、Zn、Cu、Sn、Ni中的任意一種或者其合金；在第一層鍍膜2上通過電弧噴涂設置第二涂層3，第二涂層3噴涂的金屬粒子為Cr、Ag、Zn、Cu、Sn、Ni中的任意一種或者其合金；第一層鍍膜2與第二層涂層3相加的單邊厚度為5μm?~250μm。

作為優選地，所述的第一層鍍膜2與第二層涂層3相加的單邊厚度為10μm?~200μm。進一步地，所述的第一層鍍膜2與第二層涂層3相加的單邊厚度為20μm?~170μm。進一步地，所述的第一層鍍膜2與第二層涂層3相加的單邊厚度為30μm?~140μm。?

所述的第一層鍍膜2為薄層，只需將基材表面完全覆蓋即可。多弧離子鍍濺射的第一層鍍膜2用于黏附在陶瓷元件上；電弧噴涂設置第二涂層3用于焊接導線，同時達到安全要求的厚度；所述的第二涂層3表面具有焊料4將導線5焊接在在內電極的兩側。?

鍍膜速度比真空濺射快，最終制成的電子陶瓷元件內電極厚度也遠厚于真空濺射所達到的厚度；多弧離子鍍時不足的厚度通過電弧噴涂的方式來補充，使得加工過程的速度進一步提高。?

當然，以上僅為本實用新型較佳實施方式，并非以此限定本實用新型的適用范圍，故，凡在本實用新型原理上做等效改變均應包含在本實用新型的保護范圍內。?