[實用新型]晶圓對齊裝置

有效

• 申請號: 201420600046.2
• 申請日: 2014-10-16
• 公開（公告）號: CN204216017U
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 年福玉
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 李儀萍

技術領域

本實用新型涉及一種半導體工藝設備技術領域，特別是涉及一種晶圓對齊裝置。

背景技術

目前，在半導體制備過程中，晶圓必須在各個制程的機臺中進行傳送，例如，在半導體CVD(Chemical?Vapor?Deposition，化學氣相沉積)制備工藝中，晶圓被傳送的過程為：晶圓被傳送至晶舟盒(Cassette)內，晶舟傳送平臺(Smif)解鎖晶舟盒的底盤，抓取裝置(Grip)抓住晶舟盒并將其送入真空腔室(Loadlock)內。

然而，在整個傳送過程中，由于晶舟傳送平臺和機臺本身的震動，以及在抓取晶舟盒時抓取裝置與晶舟盒的接觸碰撞，或放下晶舟盒時晶舟盒與牽引(Index)托板之間的碰撞，都很容易導致晶圓在晶舟盒中的實際位置出現向外偏移。如圖1所示，在晶舟盒10傳送的過程中，由于外界震動等因素的影響，所述晶舟盒10內放置的晶圓11向外偏出甚至掉落。晶圓位置的偏移，很容易導致機臺在抓取傳送晶圓的時候發生傳送報警；甚至由于晶圓在晶舟盒中位置出現偏移，在晶圓被傳送到工藝腔體內的陶瓷圈上的位置也出現偏移，這將導致智能機臺監控系統的設備自動化系統停止工作(IEMS?EAP?hold)，使得產品出現風險和產能的降低。晶圓偏移嚴重時，甚至會出現晶圓從晶舟盒內掉落，造成產品的報廢。

為了在晶圓從所述晶舟盒中出現偏移時能被及時發現，現有技術中提供一種偵測裝置，如圖2所示，所述偵測裝置位于一真空腔室12內，所述真空腔室12底部設有一牽引托板14，適于對傳送至所述牽引托板13上的晶舟盒10中的晶圓11進行對齊操作，所述晶舟盒10包括設有晶圓出入端，；所述真空腔室12內設有用于測定所述晶圓11位置的傳感器13，所述傳感器13包括傳感器發射端131和傳感器接收端132，所述傳感器13發射端131位于所述真空腔室12的頂部，所述傳感器13接收端132位于所述真空腔室12的底部。當所述晶舟盒10被放置于所述牽引托板14上以后，所述傳感器13發射端131發射信號，所述發射信號的傳播路徑133沿所述晶舟盒10的側邊向下，當所述晶舟盒10內的晶圓11沒有向外偏出時，所述傳感器13接收端可以接收到信號；當所述晶舟盒10中的晶圓11向外偏出時，所述傳感器13發射端131發射的信號被所述偏出的晶圓11所阻擋，所述傳感器13接收端132接收不到信號。若所述傳感器13接收端132接收不到所述傳感器13發射端131發射的信號，即表示所述晶舟盒10內的晶圓11出現了向外偏移。需要說明的是，此時所述牽引托板14對應于所述傳感器13的位置上設有開口，以避免所述傳感器13發射端131發射的信號被所述牽引托板14所阻擋。

但在所述真空腔室12內設置傳感器13，所述傳感器13也只能對所述晶圓11的位置進行大致范圍的偵測，在所述晶圓11出現輕微的向外偏移時，所述傳感器13不一定能夠偵測的到。同時，在所述傳感器13偵測到所述晶圓11出現向外偏移時，需要人工進行晶圓復位，這不僅消耗了人力，更影響了生產效率。

鑒于此，有必要設計一種新的晶圓對齊裝置用以解決上述技術問題。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種晶圓對齊裝置，用于解決現有技術中由于在樣品點所在的正面進行劃切切割，極易對樣品表面造成污染；切割精度太低，容易損壞樣品；以及切割過程操作步驟繁瑣，影響工作效率的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種晶圓對齊裝置，所述晶圓對齊裝置位于一真空腔室內，所述真空腔室底部設有一牽引托板，適于對傳送至所述牽引托板上的晶舟盒中的晶圓進行對齊操作，所述晶舟盒包括設有晶圓出入端，所述晶圓對齊裝置至少包括：固定裝置、連接裝置和移動板；其中，所述固定裝置的頂部固定于所述真空腔室頂部的中心，且與所述真空腔室的頂部相垂直；所述連接裝置的一端與所述固定裝置轉動連接，另一端與所述移動板轉動連接；所述連接裝置與所述固定裝置的夾角θ小于或等于90°；所述移動板位于所述晶舟盒的晶圓出入端，且與所述牽引托板的表面相垂直。

作為本實用新型的晶圓對齊裝置的一種優選方案，所述固定裝置為固定桿或固定板。

作為本實用新型的晶圓對齊裝置的一種優選方案，所述移動板的長度L₂大于所述晶舟盒的高度h。