[實用新型]晶圓對齊裝置有效
| 申請號: | 201420600046.2 | 申請日: | 2014-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN204216017U | 公開(公告)日: | 2015-03-18 |
| 發明(設計)人: | 年福玉 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 100176 北京市大興*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對齊 裝置 | ||
1.一種晶圓對齊裝置,位于一真空腔室內,所述真空腔室底部設有一牽引托板,適于對傳送至所述牽引托板上的晶舟盒中的晶圓進行對齊操作,所述晶舟盒包括晶圓出入端,其特征在于,所述晶圓對齊裝置至少包括:固定裝置、連接裝置和移動板;
其中,所述固定裝置的頂部固定于所述真空腔室頂部的中心,且與所述真空腔室的頂部相垂直;
所述連接裝置的一端與所述固定裝置轉動連接,另一端與所述移動板轉動連接;所述連接裝置與所述固定裝置的夾角θ小于或等于90°;
所述移動板位于所述晶舟盒的晶圓出入端,且與所述牽引托板的表面相垂直。
2.根據權利要求1所述的晶圓對齊裝置,其特征在于:所述固定裝置為固定桿或固定板。
3.根據權利要求1所述的晶圓對齊裝置,其特征在于:所述移動板的長度L2大于所述晶舟盒的高度h。
4.根據權利要求1所述的晶圓對齊裝置,其特征在于:所述牽引托板橫截面的形狀為半徑為R2的圓形,所述牽引托板在一固定的行程內上下移動;所述連接裝置的長度L1大于所述晶舟盒的半徑R1,且小于所述牽引托板的半徑R2與之間的最小值,其中,x為所述牽引托板的最大行程。
5.根據權利要求1所述的晶圓對齊裝置,其特征在于:所述連接裝置為兩個,所述兩個連接裝置上下平行設置,且所述兩個連接裝置之間具有預設間距。
6.根據權利要求1所述的晶圓對齊裝置,其特征在于:所述連接裝置為連接桿或連接板。
7.根據權利要求6所述的晶圓對齊裝置,其特征在于:所述連接裝置為連接板,所述連接板與所述移動板相連接一端的寬度與所述移動板的寬度相同。
8.根據權利要求1所述的晶圓對齊裝置,其特征在于:所述移動板為塑料移動板。
9.根據權利要求1所述的晶圓對齊裝置,其特征在于:所述移動板靠近所述晶舟盒的一面為光滑面。
10.根據權利要求1所述的晶圓對齊裝置,其特征在于:所述連接裝置的一端與所述固定裝置的底部相連接,另一端與所述移動板的頂部相連接。
11.根據權利要求1所述的晶圓對齊裝置,其特征在于:所述固定裝置設有凹槽,所述連接裝置一端轉動連接于所述凹槽靠近所述固定裝置底部一側的內壁上。
12.根據權利要求1所述的晶圓對齊裝置,其特征在于:所述固定裝置底端設有彈性裝置,適于在所述移動板將所述晶舟盒里的晶圓對齊時,所述彈性裝置將所述晶舟盒壓緊在所述牽引托板上。
13.根據權利要求1所述的晶圓對齊裝置,其特征在于:所述真空腔室頂部和底部設有位置偵測傳感器,且所述位置偵測傳感器與所述移動板靠近所述晶舟盒的一側對齊。
14.根據權利要求1所述的晶圓對齊裝置,其特征在于:所述真空腔室兩側設有量測傳感器,所述移動板的下部設有開口,所述開口的頂部高于所述量測傳感器所在的位置,以便于所述量測傳感器的信號始終穿過所述移動板。
15.根據權利要求1至14中任一項所述的晶圓對齊裝置,其特征在于:所述移動板的表面為曲面,所述移動板曲面的曲率半徑大于所述晶圓的半徑。
16.根據權利要求15所述的晶圓對齊裝置,其特征在于:所述移動板的底部設有滑輪。
17.根據權利要求16所述的晶圓對齊裝置,其特征在于:所述滑輪的個數為4個,分別位于所述移動板底部的兩側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





