[實用新型]一種封裝三極管

有效

• 申請號: 201420599542.0
• 申請日: 2014-10-16
• 公開（公告）號: CN204216030U
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 崔華生
• 申請（專利權）人: 東莞市柏爾電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L29/73
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 連平

技術領域

本實用新型涉及三極管制造技術領域，具體而言，涉及一種封裝三極管。

背景技術

目前，連接在電子線路板上的封裝三極管起到開關和放大的作用?，F有的封裝三極管的三個引腳所對應的貼片基島整個區域都設有鍍銀區，三極管通過導電膠貼裝在設有鍍銀區的貼片基島上；而這一結構存在一定的缺點，由于貼片基島整個區域都設有鍍銀區，因而造成引腳生產成本較高，而且三極管貼裝在設有鍍銀區貼片基島上容易產生分層，可靠性低。

為解決上述技術問題，授權公告號CN?201838584U，授權公告日2011年5月18日的實用新型公開了一種封裝三極管，包括三極管、三個引腳和封裝體，所述第一引腳的第一貼片基島和第三引腳的第三貼片基島上分別設有相應的鍍銀區，所述三極管的集電極貼裝在第二引腳的第二貼片基島上，三極管的基極通過金屬引線與第一貼片基島上的鍍銀區電連接，三極管的集電極通過金屬引線與第三貼片基島上的鍍銀區電連接，所述三極管、第一引腳的第一貼片基島、第二引腳的第二貼片基島的背面和兩側邊和第三引腳的第三貼片基島均封裝在封裝體內，第二引腳的背面裸露在封裝體外，第一貼片基島上的鍍銀區和第三貼片基島上的鍍銀區的面積分別小于或等于第一貼片基島和第三貼片基島面積的一半。

雖然上述技術方案減少了鍍銀區銀的用量，節約了成本，但是，所述三極管的集電極由導電膠粘接而貼裝在第二引腳的第二貼片基島上，如此，對三極管的拆卸是極不方便的。

發明內容

本實用新型所解決的技術問題：現有技術中的封裝三極管，由于三極管的電極通過導電膠與引腳連接，如此，對三極管的拆卸是極不方便的。

本實用新型提供如下技術方案：一種封裝三極管，包括底座、三極管、三個引腳、散熱片、封蓋。所述底座上開設三極管凹槽、三個引腳凹槽、引腳凹槽與三極管凹槽的連通槽、散熱片凹槽，所述底座邊緣設有卡扣。所述三極管安裝在三極管凹槽中，所述三個引腳安裝在引腳凹槽中，所述三個引腳通過金屬絲與三極管的電極連接，所述金屬絲安裝在連通槽中，所述散熱片安裝在散熱片凹槽中，所述散熱片與三極管接觸。所述封蓋卡合在底座上，所述封蓋底面上設三極管卡塊、三個引腳卡塊、散熱片卡塊，所述三極管卡塊卡合在三極管凹槽中，所述引腳卡塊卡合在引腳凹槽中，所述散熱片卡塊卡合在散熱片凹槽中。

按上述技術方案，封蓋底面上的三極管卡塊將三極管卡合在三極管凹槽中，三個引腳卡塊將引腳卡合在引腳卡槽中，散熱片卡塊將散熱片卡合在散熱片凹槽中。上述卡合均為緊密卡合，以保證三極管、三個引腳、散熱片定位的穩固性。

通過上述技術方案，若要拆卸所述的封裝三極管，只需將封蓋從底座上取走，即可取出三極管、三個引腳、散熱片，如此，所述封裝三極管的拆裝比較方便。

作為本實用新型的進一步改進，所述封蓋邊緣開設卡槽，所述卡扣與卡槽配合。如此設計，封蓋卡合在底座上時，卡扣與卡槽配合，以提高封蓋卡合在底座上的穩定性。

作為本實用新型的進一步改進，所述引腳凹槽內設凸出部。所述引腳上設與引腳凹槽內凸出部相配合的凹槽，如此設計，即使有外力抽拉引腳，引腳也不會從底座中被抽拉出來。

作為本實用新型的進一步改進，所述散熱片凹槽內設凹部。相應的，散熱片上設有凸部，如此，以保證散熱片準確地定位在散熱片凹槽中。

作為本實用新型的進一步改進，所述散熱片位于三極管底部，散熱片與三極管底部接觸，突出底座邊緣的散熱片可更好地散熱。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型做進一步的說明：

圖1為本實用新型一種封裝三極管的結構示意圖；

圖2為圖1中底座的結構示意圖；

圖3為圖1中封蓋的結構示意圖；

圖4為圖3中從下方觀察所述封蓋所得的結構示意圖；

圖5為圖2中底座安裝了散熱片和引腳之后的結構示意圖。

圖中符號說明：

10－底座；11－卡扣；101－三極管凹槽；102－引腳凹槽；103－連通槽；104－散熱片凹槽；

30－引腳；

40－散熱片；

50－封蓋；501－三極管卡塊；502－引腳卡塊；503－散熱片卡塊；504－卡槽。

具體實施方式

如圖1所示，一種封裝三極管，包括底座10、三極管、三個引腳30、散熱片40、封蓋50。