[實用新型]電陶爐機芯

有效

• 申請號: 201420599356.7
• 申請日: 2014-10-16
• 公開（公告）號: CN204153834U
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 彭鏡溪
• 申請（專利權）人: 中山市東鳳鎮銘發電器廠
• 主分類號: F24C7/06
• 分類號: F24C7/06;F24C7/08;F24C15/00
• 代理公司: 廣州圣理華知識產權代理有限公司 44302
• 代理人: 陳業勝;王建良

技術領域

本實用新型屬于電陶爐技術領域，具體涉及一種電陶爐機芯。

背景技術

目前市場上的電陶爐一般包括外殼、機芯和加熱面板，機芯包括發熱盤，機芯殼、散熱風扇和控制電路等結構，加熱面板設于發熱盤的上側，工作時，發熱盤內的發熱絲產生的熱量加熱面板，加熱面板對放置的物品進行加熱。電陶爐用途廣，除了具有燒水、煎炒、燒烤、火鍋、爆炒、熱奶、煲湯、慢燉、預約等強大功能外，還能配套烤盤，烤網，進行鐵板燒，燒烤等休閑娛樂，因此深受廣大消費者的青睞。

機芯的散熱性能是決定電陶爐整體性能的重要因素之一，機芯的散熱性能差會嚴重影響控制電路的壽命，甚至會使引線熔化，存在安全隱患。一般的，控制電路上設有溫控器，當溫度超過安全值時，溫控器會切斷電源，電陶爐停止工作，這樣會經常導致電陶爐在使用時被中斷使用，給使用者帶來了麻煩。

市場上現有很多電陶爐對機芯的散熱結構進行了改進，如中國專利CN203349318U公開的一種電灶，其機芯的發熱盤散熱通道與控制電路是連通的，電路板設在發熱盤的下方；工作時，空氣經外殼的底蓋板上的進風孔和散熱風扇進入底座內，一部分空氣經徑向導風孔進入外殼內，經外殼上的出風孔排出；一部分空氣經線路板的軸向導風孔進入外殼內，經外殼上的出風孔排出，即散熱風扇需要分流對電路板和發熱盤進行散熱。這種機芯由于散熱氣流被分流，散熱效率低，電路板受發熱盤的熱輻射影響大，而且的熱氣流會回流到電路板上，散熱性能不好。另外，這種機芯的發熱盤采用分散的多個連接座與底座連接，安裝麻煩，復位彈簧容易扭曲，發熱盤容易晃動。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種散熱性能好的電陶爐機芯。

為了達到上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

電陶爐機芯，包括發熱盤和機芯底座，所述發熱盤設于所述機芯底座的上方，所述機芯底座設有相互隔離的電路器件室和發熱盤散熱風扇，所述電路器件室內設有控制電路板；所述電路器件室設有器件室進風口和器件室出風口，所述電路器件室設有電路板散熱風扇。

與現有技術相比，本實用新型的電陶爐機芯的電路器件室與發熱盤散熱風扇相互隔離，采用了不同的散熱風道，電路器件室內的控制電路板不受發熱盤輻射熱的影響，可以大幅度地提高控制電路板的散熱性能；并且當其中一個風扇損壞時，另一個風扇也能對電陶爐機芯進行散熱，避免過溫保護斷電。

優選的，所述機芯底座上設有發熱盤散熱室，所述發熱盤散熱室與所述電路器件室相互隔離，所述發熱盤散熱室的上側設有散熱室出風口，所述發熱盤散熱室下側設有散熱室進風口，所述發熱盤散熱風扇安裝在所述發熱盤散熱室內。

本實用新型采用兩個相互隔離的電路器件室和發熱盤散熱室的散熱風道，并且采用獨立的進風口，可以提高控制電路板的散熱性能；發熱盤散熱風扇安裝在發熱盤散熱室內使電陶爐機芯的結構更緊湊，集成化更高，體積更小。

優選的，所述機芯底座包括底殼和上蓋，所述上蓋和所述底殼通過可拆卸結構連接，所述底殼的外周設有底殼周壁，所述電路器件室和發熱盤散熱室為相鄰設于底殼周壁內的凹腔；所述器件室進風口設于所述機芯底座的底側，所述器件室出風口設于底殼周壁上；所述上蓋上設有散熱室出風口，所述上蓋封蓋所述底殼上側使電路器件室和發熱盤散熱室相互隔離。

采用上述改進結構后，可以方便控制電路板的安裝，并且可以保證良好的隔熱性能；由于器件室出風口設于底殼周壁上，散熱氣流從機芯底座的底側進入電路器件室后從底殼周壁排出，可以防止發熱盤的輻射熱回流，同時可以增大對發熱盤的輔助散熱性能，當發熱盤散熱風扇損壞時，電路器件室的散熱氣流可以對發熱盤繼續進行散熱。

優選的，為了便于控制電路板的安裝和設計，所述發熱盤散熱室設于機芯底座的一側，所述電路器件室呈月牙形繞設于發熱盤散熱室的一側，所述器件室出風口設于月牙形的兩端，這樣可以為控制電路板提供更大的安裝空間，同時形成弧形的散熱風道，可以提高排風速度，進一步提高電路器件室的散熱性能。

優選的，所述控制電路板設于電路器件室的上側，并且所述控制電路板的形狀與所述電路器件室的截面形狀相匹配，所述電路板散熱風扇連接于所述控制電路板的下側。電路板散熱風扇集成在控制電路板上，散熱效率高，并且集成化的結構使電路板散熱風扇安裝和更換更加方便和快捷。

優選的，所述電路板散熱風扇與所述控制電路板之間連接有散熱塊。通過散熱塊對控制電路板的吸熱，可以明顯地提高控制電路板的散熱性能；更優的，散熱塊上可以設置散熱鱗片狀或蜂窩結構，增加散熱面積，提高散熱性能。