[實用新型]一種拋光墊自動清理裝置

有效

• 申請號: 201420596525.1
• 申請日: 2014-10-15
• 公開（公告）號: CN204221615U
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 易德福;吳城
• 申請（專利權）人: 易德福
• 主分類號: B24B55/00
• 分類號: B24B55/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本實用新型涉及半導體晶片拋光技術領域，具體地是涉及一種拋光墊自動清理裝置。

背景技術

半導體行業的晶片拋光技術多采用化學機械拋光(Chemical?Mechanical?Polishing)的方法進行，即在使用拋光藥液與晶片發生反應的同時，通過機器施加的外力使晶片與拋光墊表面產生摩擦而將化學反應的產物及時轉移，從而控制晶片厚度并使晶片表面平整、光亮的一種方法。因此，晶片表面需直接跟拋光墊接觸，若拋光墊表面存在污物或者前次拋光殘留顆粒，均會損害晶片。為了保護晶片，避免晶片被劃傷、損害，每次拋光前必須清理拋光墊，保證拋光墊表面無藥液結晶或反應產物的殘留顆粒。

目前清理拋光墊時多采用刮板或者小毛刷對拋光墊進行手動刷洗，即一次拋光完成后，拋光機持續轉動，人工向拋光墊噴水，同時用刮板或小毛刷將拋光墊里的雜質刮出來，人工清理完成后再進行下一次拋光。

由于手動刷洗使用的刮板和毛刷較小，很難將拋光墊毛囊深處的雜質刮出，同時刮板和毛刷很難刮遍拋光墊的每個區域，而且由于人工使力的不均，可能對拋光墊造成損傷，間接傷害拋光晶片。據統計，采用刮板和小毛刷對晶片造成的損害達到8％-10％。

因此，本實用新型的發明人亟需構思一種新技術以改善其問題。

實用新型內容

本實用新型旨在提供一種可以降低對晶片損害的拋光墊自動清理裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：

一種拋光墊自動清理裝置，包括拋光機定盤，在所述拋光機定盤上固定有一拋光墊，所述拋光墊上方設有一毛刷盤，所述毛刷盤中心設有一真空孔；所述毛刷盤上方設有一拋光頭和一貫穿所述拋光頭的真空管道，所述真空管道靠近所述拋光頭方向的一端設有一插頭，所述插頭與所述真空孔的直徑大小相匹配，通過所述插頭與所述真空孔的配合將所述真空管道與所述毛刷盤可拆卸的固定在一起，所述真空管道遠離所述拋光頭方向的一端與一真空泵連接。

其中所述毛刷盤還包括主盤面、盤底、刷毛，其中所述主盤面與所述盤底相對固定連接，所述刷毛固定設置于所述主盤面上，所述主盤面呈中空柱體結構，所述真空孔設置在所述盤底上。

優選地，還包括機械手臂和驅動氣缸，所述機械手臂在所述驅動氣缸的驅動下帶動所述真空管道移動。

優選地，還包括滑軌和驅動電機，所述真空管道在所述驅動電機的驅動下沿著所述滑軌的軌道方向移動。

優選地，所述拋光墊為聚氨酯拋光墊。

采用上述技術方案，本實用新型至少包括如下有益效果：

本實用新型所述的拋光墊自動清理裝置，其毛刷盤中心設有真空孔，不僅便于拋光頭抓取毛刷盤，同時能夠全面、無死角地清理拋光墊，大大降低拋光過程中拋光墊對晶片的傷害程度。進行清理動作時，毛刷盤的旋轉方向與拋光機定盤同向或者反向相對運動，可以更全面、徹底地清理拋光墊，大大降低對拋光墊和晶片的損傷程度。并且全程均采用全自動控制程序，自動清理，操作簡單，降低工人工作強度。

附圖說明

圖1為本實用新型所述的拋光墊自動清理裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型所述的拋光墊自動清理裝置的工作狀態示意圖。

其中：1.拋光機定盤，2.拋光墊,3.毛刷盤,4.真空孔，5.拋光頭，6.真空管道。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

如圖1至圖2所示，為符合本實用新型的一種拋光墊自動清理裝置，包括拋光機定盤1，在所述拋光機定盤1上固定有一拋光墊2，所述拋光墊2上方設有一毛刷盤3，所述毛刷盤3中心設有一真空孔4；所述毛刷盤3上方設有一拋光頭5和一貫穿所述拋光頭5的真空管道6，所述真空管道6靠近所述拋光頭5方向的一端設有一插頭，所述插頭與所述真空孔4的直徑大小相匹配，通過所述插頭與所述真空孔4的配合將所述真空管道6與所述毛刷盤3可拆卸的固定在一起，所述真空管道6遠離所述拋光頭5方向的一端與一真空泵連接。所述真空泵用于實現對所述真空管道6內的空氣壓力控制，精準度高。由于所述真空泵和所述插頭的結構均為本領域技術人員的常規技術手段，故附圖中未有體現，本領域技術人員應當知曉。