[實(shí)用新型]一種基于傳導(dǎo)冷卻的醫(yī)療用高功率半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420580336.5
• 申請(qǐng)日: 2014-10-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204190160U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王警衛(wèi);孫堯;劉興勝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安炬光科技有限公司
• 主分類號(hào): H01S5/024
• 分類號(hào): H01S5/024
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種基于傳導(dǎo)冷卻的醫(yī)療用高功率半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)，包括半導(dǎo)體激光器模塊，散熱體，過(guò)渡熱沉，其特征在于：還包括電路板；所述的半導(dǎo)體激光器模塊包括激光芯片，導(dǎo)熱絕緣襯底，正極塊，負(fù)極塊，引出正電極和引出負(fù)電極；所述的正極塊和負(fù)極塊焊接在導(dǎo)熱絕緣襯底上，激光芯片焊接在正極塊和負(fù)極塊之間且激光芯片出光方向垂直于導(dǎo)熱絕緣襯底；所述的電路板為預(yù)制好正極線路和負(fù)極線路的電路板，電路板的正極線路輸出端和負(fù)極線路輸入端直接與外接電源相連；所述的半導(dǎo)體激光器模塊的引出正電極一端焊接在正極塊上，引出正電極的另一端焊接在電路板的正極線路上，所述的引出負(fù)電極一端焊接在負(fù)極塊上，引出負(fù)電極的另一端焊接在電路板的負(fù)極線路上；所述的散熱體的一端為開(kāi)有安裝孔的安裝平臺(tái)，另一端為散熱翅片結(jié)構(gòu)，散熱翅片結(jié)構(gòu)由n片平行排列的具有一定間距的片裝散熱結(jié)構(gòu)構(gòu)成，其中n>2；所述的過(guò)渡熱沉上開(kāi)有與散熱體的安裝平臺(tái)匹配的安裝孔，半導(dǎo)體激光器模塊的導(dǎo)熱絕緣襯底直接焊接在過(guò)渡熱沉上，過(guò)渡熱沉通過(guò)安裝孔以機(jī)械的方式安裝在散熱體的安裝平臺(tái)上。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于傳導(dǎo)冷卻的醫(yī)療用高功率半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)，其特征在于：還包括支架，支架安裝于散熱體的安裝平臺(tái)上，用于支撐電路板，并與電路板夾合固定半導(dǎo)體激光器模塊的引出正電極和引出負(fù)電極。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于傳導(dǎo)冷卻的醫(yī)療用高功率半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)，其特征在于：所述散熱體的安裝平臺(tái)上設(shè)置有凹形結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體激光器模塊設(shè)置在散熱體的安裝平臺(tái)上的凹形結(jié)構(gòu)內(nèi)使半導(dǎo)體激光器模塊的引出正電極和引出負(fù)電極的下端面貼合在安裝平臺(tái)平面上，且分別在引出正電極、引出負(fù)電極下端面與安裝平臺(tái)平面之間設(shè)置有絕緣膜；所述引出正電極上端面焊接在電路板的正極線路上，引出負(fù)電極上端面焊接在電路板的負(fù)極線路上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于傳導(dǎo)冷卻的醫(yī)療用高功率半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)，其特征在于：所述的激光芯片為單發(fā)光點(diǎn)芯片或者多發(fā)光點(diǎn)芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于傳導(dǎo)冷卻的醫(yī)療用高功率半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)，其特征在于：所述的導(dǎo)熱絕緣襯底材料為氮化鋁或者氧化鈹。