[實用新型]可升降臭氧氧化設備有效
| 申請號: | 201420580141.0 | 申請日: | 2014-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN204257612U | 公開(公告)日: | 2015-04-08 |
| 發明(設計)人: | 費存勇;王志剛;魯偉明;李省;初仁龍 | 申請(專利權)人: | 泰州德通電氣有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人: | 趙楓 |
| 地址: | 225300 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 升降 臭氧 氧化 設備 | ||
技術領域:
????本實用新型涉及到一種可升降臭氧氧化設備,尤其適用于光伏行業刻蝕下料端使用。
背景技術:
????在目前市場上,有很多行業使用到臭氧氧化設備,特別是在光伏行業刻蝕下料端有大量臭氧氧化設備使用,用于生長氧化膜以便實現組件的抗PID效果,但是現有的臭氧氧化設備存在以下弊端:重量較大,距離刻蝕下料滾輪較近,一旦刻蝕設備內部產生疊片堵在臭氧氧化設備下方,就需要手動將設備抬起將碎片取出,但因其太重操作操作起來不方便也不安全。因此急需一種可升降臭氧氧化設備。
發明內容:
本實用新型所要解決的技術問題:克服現有臭氧氧化設備無升降裝置的弊端,提供一種可升降臭氧氧化設備。
為了解決上述技術問題,本實用新型是通過以下技術方案實現的,一種可升降臭氧氧化設備,由底柱、下底板、臭氧激發裝置組成,所述的下底板與所述的臭氧激發裝置之間設置有升降裝置,所述升降裝置包括有上底板、導柱、及傳動裝置,所述臭氧激發裝置與所述上底板的正面固定連接,所述的上底板的反面設置有多個圓形定位凹槽,為了增強升降裝置的穩定性,進一步的,所述圓形定位凹槽的數量至少有四個,所述圓形定位凹槽的內部設置有多個螺紋通孔,所述的螺紋通孔以圓形定位凹槽中心對稱排列。
所述的導柱呈階梯狀,在所述階梯處設置有多個螺紋通孔,所述螺紋通孔以導柱的中心對稱分布,所述的下底板上正面設置有多個圓形通孔。
為了使動力裝置能夠與所述的導柱想連接,進一步的,所述傳動裝置包括水平設置于兩個相鄰兩個導柱之間的導向軸,所述導向軸的兩端各設置有一個同步輪,所述的導柱的豎直方向上固定連接有齒條,每個同步輪與相對應導柱上的齒條結構嚙合,所述導向軸上還設置有位于兩個同步輪之間的驅動輪,所述驅動輪連接到動力裝置。
????與現有技術相比,本實用新型的有益之處是:將傳統的臭氧氧化設備上設置了升降裝置,解決了特別是在光伏行業刻蝕下料端由于刻蝕設備疊片堵在臭氧氧化設備下方,需要手動將設備抬起將碎片取出的,不方便也不安全的做法。
附圖說明:
下面結合附圖對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型的軸測圖。
圖2是上底板俯視圖。
圖3是導柱軸測圖。
圖4是下底板俯視圖。
圖5是傳送裝置軸測圖。
圖中:1、底柱;2、下底板;3、臭氧激發裝置;4、升降裝置;5、上底板;6、導柱;7、傳動裝置;8、圓形定位凹槽;9:、階梯狀;10、螺紋通孔;11、槽;12、圓形通孔;13、導向軸;14、同步輪;15、齒條;16、驅動輪;17、動力裝置。
具體實施方式:
下面結合附圖及具體實施方式對本實用新型進行詳細描述:
????根據圖1,圖2,圖3,圖4以及圖5所述的一種可升降臭氧氧化設備,由底柱1、下底板2、臭氧激發裝置3組成,在所述的下底板2與所述的臭氧激發裝置3之間設置有升降裝置4,所述升降裝置4包括有上底板5、導柱6、及傳動裝置7,所述臭氧激發裝置3與所述上底板5的正面固定連接,所述的上底板5的反面設置有多個圓形定位凹槽8,所述圓形定位凹槽8的數量至少有四個,所述圓形定位凹槽8的內部設置有多個螺紋通孔10,所述的螺紋通孔10以圓形定位凹槽8中心對稱排列,所述的導柱6呈階梯狀9,在所述階梯狀9處設置有多個螺紋通孔10,所述螺紋通孔10以導柱6的中心對稱分布,在導柱的側邊設置有槽11,在所述的槽11上固定連接有齒條15,所述的下底板2上正面設置有多個圓形通孔12,所述傳動裝置7包括水平設置于兩個相鄰兩個導柱之間的導向軸13,所述導向軸13的兩端各設置有一個同步輪14,所述的導柱6的豎直方向上固定連接有齒條15,每個同步輪14與相對應導柱6上的齒條15嚙合,所述導向軸13上還設置有位于兩個同步輪14之間的驅動輪16,所述驅動輪16連接到動力裝置17。
?????使用時,啟動動力裝置17,由于動力裝置17連接到驅動輪16,從而帶動導向軸13旋轉,帶動同步輪14旋轉,因為同步輪14與齒條15相嚙合,進而使得導柱6上下運動,從而可以實現臭氧氧化裝置的上下運動。
????需要強調的是:以上僅是本實用新型的較佳實施例而已,并非對本實用新型作任何形式上的限制,凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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