[實用新型]一種去圓孔溢料裝置有效
| 申請號: | 201420571793.8 | 申請日: | 2014-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN204130503U | 公開(公告)日: | 2015-01-28 |
| 發明(設計)人: | 陳宏仕;陳杰輝;韋右月;黃振忠;楊燮斌 | 申請(專利權)人: | 汕頭華汕電子器件有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 汕頭市南粵專利商標事務所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人: | 陳文爽 |
| 地址: | 515000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 圓孔 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體電子器件封裝技術,尤其是涉及用于塑封體手工去除圓孔溢料的效率提升和靜電防護。?
背景技術
SOT186A/SOD113全包封產品因封裝材料的特殊性而導致封裝后產品的圓孔中容易產生溢料,影響螺絲的安裝,特別是分離成散粒產品后手工處理圓孔溢料需要耗費大量人力,而且人手直接接觸到產品也容易導致靜電損傷產品,提高處理速度和做好靜電防護是去圓孔溢料的關鍵問題,因此,本申請人提出了可行性方案。?
發明內容
本實用新型的目的在于針對已有的技術現狀,提供一種去圓孔溢料裝置,以方便去圓孔溢料針的穿孔作業,提高工作效率,保證產品質量。
為達到上述目的,本實用新型采用如下技術方案:
本實用新型為一種去圓孔溢料裝置,主要包括排列產品的塑料管條、將產品定位的底座,所述塑料管條中設有一導軌,底座中開設有容納塑料管條的定位槽及與導軌接壤的軌道、承接產品上部分的圓孔定位階,其中,塑料管條通過定位槽與底座接壤后,導軌表面與軌道齊平,產品上部分則位于圓孔定位階處。
上述方案中,所述圓孔定位階的水平面比軌道的水平面高,兩者形成臺階狀,與產品契合。
上述方案中,所述圓孔定位階設有若干通孔,所述產品連續排列于軌道上時,每一個產品上部分的圓孔對應一個通孔,方便去圓孔溢料針的穿孔作業。
優選的,所述底座的軌道一側設有不銹鋼蓋板,該不銹鋼蓋板通過螺絲固定,當塑料管條與軌道平滑對接,倒出產品的過程避免產品掉出。
進一步的,所述軌道材料為具有導電性能的鋁,其一端連接地線,安全接地,使產品不受人體靜電的影響。
本實用新型的有益效果為:
1.塑料管條與軌道平滑對接并保證倒出產品的過程不會掉出;
2.產品上部分的圓孔與圓孔定位階上的通孔對應,方便通孔工具去圓孔溢料作業;
3.軌道端頭連接專用地線進行安全接地,及時消除靜電,避免對產品造成傷害。
附圖說明:
附圖1為塑料管條結構示意圖;
附圖2為底座結構示意圖;
附圖3為實施狀態圖;
附圖4為實施狀態圖;
附圖5為產品的結構示意圖。
具體實施方式:
為了使審查委員能對本實用新型之目的、特征及功能有更進一步了解,茲舉較佳實施例并配合圖式詳細說明如下:
請參閱圖1-5所示,系為本實用新型之較佳實施例的結構示意圖,本實用新型為一種去圓孔溢料裝置,主要包括排列產品的塑料管條1、將產品定位的底座2,所述塑料管條1中設有一導軌11,底座2中開設有容納塑料管條1的定位槽21及與導軌11接壤的軌道22、承接產品上部分的圓孔定位階23,其中,塑料管條1通過定位槽21與底座2接壤后,導軌11表面與軌道22齊平,方便產品從塑料管條1中轉移至底座2的軌道22中,而圓孔定位階23的水平面比軌道22的水平面高,其目的是與產品上部分契合,通過軌道22及圓孔定位階23穩固產品,使其平穩的放置于底座2中;圓孔定位階23設有若干通孔231,所述產品連續排列于軌道22上時,每一個產品上部分的圓孔對應一個通孔231,方便去圓孔溢料工具的作業。
上述方案中,底座2的軌道22一側設有不銹鋼蓋板3,該不銹鋼蓋板3遮住軌道22的一部分,可防止產品在對接轉移過程中掉落;而軌道22的材料為具有導電性能的鋁,其一端連接地線,可避免去圓孔溢料作業時產生的靜電對產品造成損害。
工作時:將產品在上一工序完成后通過機械或人工將產品一個個放入塑料管條1中,導軌11使產品排列成一直線,將塑料管條1一端放置于底座2的定位槽21中,貼合緊湊后,塑料管條1與底座2成一直線,將兩者放置傾斜后,產品即轉移至底座2的軌道22中,產品上部分圓孔與圓孔定位階23的通孔231對應,即可進行去圓孔溢料作業。
???當然,以上圖示僅為本實用新型較佳實施方式,并非以此限定本實用新型的使用范圍,故,凡是在本實用新型原理上做等效改變均應包含在本實用新型的保護范圍內。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





