[實用新型]半導體裝置的輸送用托盤

有效

• 申請號: 201420570287.7
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN204250552U
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 廣瀨洋次;原田伸行
• 申請（專利權）人: 三島光產株式會社
• 主分類號: B65D19/22
• 分類號: B65D19/22;B65D85/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李成海

1.一種半導體裝置的輸送用托盤，由導電性樹脂構成，具備從上向下看呈矩形的框體和多個產品收納部；該框體分別具備成對的橫框構件及成對的縱框構件；該成對的橫框構件具有長條狀，分別具備向下方開放的鉤掛爪安裝用的2個切口；該成對的縱框構件分別具備向外方突出的鉤掛部，并連結前述成對的橫框構件的兩端部；該多個產品收納部在該框體的內側以連接狀態縱橫地設置；前述框體在上部內側具有突出部，在前述框體的下部內側形成前述突出部可嵌入的寬度的空間部，進而在相鄰的前述產品收納部之間具備與前述突出部相同高度的分隔部；除了上述鉤掛部之外的前述框體的外側的橫向尺寸處在315mm±0.25mm的范圍內，上述框體的外側的縱向尺寸處在135.9mm±0.25mm的范圍內，

其特征在于，包含前述突出部的該輸送用托盤的總高度處在3～7.4mm的范圍內。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置的輸送用托盤，其特征在于，包含前述突出部的該輸送用托盤的總高度處在3～5mm的范圍內。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置的輸送用托盤，其特征在于，在多張的該輸送用托盤的層疊中，下層的該輸送用托盤的前述分隔部與上層的該輸送用托盤的底部抵接。

4.根據權利要求1至3中的任一項所述的半導體裝置的輸送用托盤，其特征在于，從前述框體的周緣部突出的前述突出部的高度處在0.8～1.2mm的范圍內。

5.根據權利要求1至3中的任一項所述的半導體裝置的輸送用托盤，其特征在于，在該輸送用托盤的中央部設置了放置墊的平面部，該墊吸附輸送該輸送用托盤。