[實用新型]高度可調的錫膏滾動涂敷裝置

有效

• 申請號: 201420563650.2
• 申請日: 2014-09-28
• 公開（公告）號: CN204135511U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 張政
• 申請（專利權）人: 張政
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 淮安市科文知識產權事務所 32223
• 代理人: 朱介人

技術領域

本實用新型涉及電子元件生產設備，特別涉及一種高度可調的錫膏滾動涂敷裝置。

背景技術

在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface?Mount?Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。

錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

電路板是電子元器件的載體，電子元器件通過表面貼裝技術或者插孔技術，然后通過回流焊接的工藝與電路板牢固的連接。目前涂抹錫膏采用的是人工方法，是通過手工用刷子將錫膏涂抹在合金或其它材料表面上，這種方法工作效率低。

實用新型內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種錫膏涂敷設備，可以將錫膏均勻涂抹在印制電路板上，且滾刀與門形支架之間不容易堵塞。

本實用新型通過以下技術方案實現：

高度可調的錫膏滾動涂敷裝置，包括工作臺，所述工作臺上設有水平的承放臺，在承放臺相對兩側的工作臺上設有平行的軌道，承放臺上方設有往返運動的門形支架，所述門形支架的兩端腳部與軌道滑動配合，門形支架通過驅動機構驅動，門形支架內設有橫置的滾刀，所述滾刀的中部為圓柱體，兩端為直徑逐漸變小的錐體，滾刀的圓柱體部分表面光滑，滾刀圓柱體部分的長度大于承放臺的寬度，所述滾刀設有轉軸，轉軸兩端與門形支架，所述門形支架的兩側部設有豎直的螺栓孔，轉軸兩端穿過螺栓孔后與門形支架固定連接。

所述滾刀與轉軸之間通過軸承連接。

所述驅動機構為設于工作臺上方的步進電機以及由步進電機驅動的水平轉動的鏈條，所述門形支架頂端通過連接件與鏈條底面固定連接。

本實用新型的有益效果：

一是采用本實用新型的技術方案能快速的將錫膏均勻涂抹在印制電路板上，代替人工，涂敷效果好，工作效率高。

二是本實用新型的滾刀兩端為直徑逐漸縮小的錐體，因此增大了滾刀兩端與門形支架之間的距離，使得錫膏不容易堵塞，滾刀可以長時間正常工作。

三是本實用新型可以根據不同厚度的電路板調節滾刀的高度，使滾刀下表面可以有效貼合在電路板需涂敷錫膏的表面。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖2為圖1中A方向視圖。

圖3為圖1中B方向視圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型包括工作臺1，所述工作臺1上設有水平的承放臺2。承放臺2用于放置需涂敷錫膏的印制電路板。

在承放臺2上方設有往返運動的門形支架4，如圖3所示，在承放臺2相對兩側的工作臺1上設有平行的軌道3，門形支架4的兩端腳部與軌道3滑動配合。

在門形支架4內設有橫置的滾刀5，滾刀5的中部為圓柱體，兩端為直徑逐漸變小的錐體，滾刀5的圓柱體部分表面光滑，且圓柱體部分的長度大于承放臺2的寬度。

滾刀5設有轉軸6，滾刀5與轉軸6之間通過軸承連接。而在門形支架4的兩側部設有豎直的螺栓孔12，轉軸6的兩端穿過螺栓孔12后與門形支架4固定連接。轉軸6的兩端可以設置螺紋，然后通過螺母固定。

通過圓柱體狀的滾刀5在印制電路板表面滾動擠壓，將錫膏涂敷在印制電路板上需要焊接的焊點槽內。

結合圖1至圖3，門形支架4通過驅動機構驅動，在本實施例中，驅動機構為設于工作臺1上方的步進電機7以及由步進電機7驅動的水平轉動的鏈條8，所述門形支架4頂端通過連接件9與鏈條8的底面固定連接。鏈條8的兩端為大小相同的鏈輪10，鏈輪10固定在水平的滾軸11上，步進電機7與其中一個鏈輪10傳動連接，帶動鏈條8運動。由于鏈條8的底部與門形支架4通過連接件9固定連接，因此步進電機7帶動鏈條8正反轉，實現了門形支架4的往返運動。