[實用新型]三相輸出一體式銅排

有效

• 申請號: 201420531733.3
• 申請日: 2014-09-16
• 公開（公告）號: CN204190629U
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 高喆;周峰
• 申請（專利權）人: 聯合汽車電子有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 殷曉雪

1.一種三相輸出一體式銅排，其特征是，包括：

——三相銅排，為三個相互獨立且相互絕緣的銅排；每個銅排均由依次連接的高位水平部一、豎直連接部一、低位水平部、豎直連接部二、高位水平部二所組成；在高位水平部一上具有固定孔；

——三個屏蔽罩，每個屏蔽罩均由一個水平部和兩個豎直部形成U形；水平部套設在三相銅排的低位水平部的下方，兩個豎直部朝上；

——三個螺柱，壓裝于三相銅排的高位水平部一的下方，且每個壓鉚螺柱的螺紋孔均與銅排的高位水平部一上的固定孔相重合；

——注塑結構，將三相銅排、三個屏蔽罩、三個螺柱塑封為一體，至少將三相銅排的高位水平部一的上表面、低位水平部的部分下表面、高位水平面二、螺柱的下表面暴露出來；注塑結構在三相銅排的外側形成四個向上凸起的固定孔；

——三個電流傳感器芯片，均貼裝于印刷電路板；

——印刷電路板，其上具有三對長條孔，其四個角具有固定孔；印刷電路板的固定孔與注塑結構的固定孔之間通過螺釘固定；每個屏蔽罩的兩個豎直部均從印刷電路板的一對長條孔中穿出，三個電流傳感器芯片均面對三相銅排的低位水平部。

2.根據權利要求1所述的三相輸出一體式銅排，其特征是，所述注塑結構還在三相銅排的低位水平部之上、且在每個屏蔽罩的兩個豎直部之間形成一個凹陷部；所述凹陷部用于避讓電流傳感器芯片。

3.根據權利要求1所述的三相輸出一體式銅排，其特征是，每個電流傳感器芯片、屏蔽罩和印刷電路板構成一個電流傳感器；該三相輸出一體式銅排總共具有三個電流傳感器。

4.根據權利要求1所述的三相輸出一體式銅排，其特征是，所述注塑結構暴露出來的低位水平部的部分下表面和/或螺柱的下表面通過絕緣導熱墊片與散熱結構相接觸。