[實用新型]一種芯片引線共面性檢測平臺

有效

• 申請號: 201420529259.0
• 申請日: 2014-09-16
• 公開（公告）號: CN204142203U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 陳小俊;傅宇航;蘇艷鈴;常蕊娜
• 申請（專利權）人: 北京航天光華電子技術有限公司
• 主分類號: G01B11/30
• 分類號: G01B11/30;G01B5/28
• 代理公司: 北京市中聞律師事務所 11388
• 代理人: 王新發;常亞春

技術領域

本實用新型涉及機械技術領域，尤其是涉及一種芯片引線共面性檢測平臺。

背景技術

當前電子領域相關技術發展迅猛，在各種軍用、民用產品中的應用比例越來越高，而芯片無疑是電子技術中應用最廣的一種產品。芯片在進行裝配前需要對其引線進行成形處理，而引線的共面性需要達到一定的精度以適應焊接的要求，因此引線的共面性是評價芯片質量的一個關鍵性指標。

目前，芯片引線成形的設備眾多，但成形后的芯片引線共面性卻各不相同，所以要對成形后的芯片引線共面性精度進行檢測。專業檢測設備占地大、采購成本和維護成本高，不利于生產一線的使用。

實用新型內容

針對當前芯片引線共面性檢測設備占地面積大且成本高的問題，本實用新型實施例提出了一種結構簡單且成本低的芯片引線共面性檢測平臺。

為了實現上述目的，本實用新型實施例提供了一種芯片引線共面性檢測平臺，包括基座1、量塊2、鏡子3；其中所述基座1包括一沿豎直方向延伸的豎直部，且所述豎直部的頂部設有水平部；其中所述豎直部與水平部之間形成的內角位置設有傾斜的鏡子3；且所述鏡子3下方設有可拆卸的嵌入到所述豎直部內的量塊2。

其中，所述量塊2的外表面設有黑色啞光涂層。

其中，所述基座1的豎直部底部設有與水平部平行的擋光凸起。

其中，所述鏡子3通過膠粘接在所述基座1上且邊緣設有硅橡膠包裹層。

其中，所述鏡子3與所述豎直部和水平部都成45°夾角。

本實用新型的技術方案具有以下優勢：

上述方案提出了一種結構簡單成本低的芯片引線共面性檢測平臺。檢測時，將基座1平整放置在工作臺上，再將進行引線成形后的芯片緊貼放在量塊2后；眼睛目視方向與基座1的垂直部垂直。由于鏡子3是與垂直部成45度角；如果能看到量塊2后有露出的芯片引線，即說明芯片引線的共面性超出了量塊2所限定的精度。

附圖說明

通過下面結合附圖對本實用新型的一個優選實施例進行的描述，本實用新型的技術方案及其技術效果將變得更加清楚，且更加易于理解。其中：

圖1為本實用新型實施例的芯片引線共面性檢測平臺的側視結構示意圖；

圖2為圖1的主視圖；

附圖標記說明：

1、??基座；

2、???量塊；

3、???鏡子。

具體實施方式

以下將結合所附的附圖對本實用新型的一個優選實施例進行描述。

本實用新型實施例提出了一種芯片引線共面性檢測平臺，其結構如圖1、圖2所示的，包括基座1、量塊2、鏡子3；其中所述基座1包括一沿豎直方向延伸的豎直部，且所述豎直部的頂部設有水平部；其中所述豎直部與水平部之間形成的內角位置設有傾斜的鏡子3；且所述鏡子3下方設有可拆卸的嵌入到所述豎直部內的量塊2。其中，所述量塊2的外表面設有黑色啞光涂層。其中，所述基座1的豎直部底部設有與水平部平行的擋光凸起。其中，所述鏡子3通過膠粘接在所述基座1上且邊緣設有硅橡膠包裹層。其中，所述鏡子3與所述豎直部和水平部都成45°夾角。

其中量塊2為黑色啞光處理，分為各種規格。使用時根據被測芯片要求的精度選擇，放入基座1的凹槽中。檢測時，將基座1平整放置在工作臺上，再將進行引線成形后的芯片緊貼放在量塊2后；眼睛目視方向與基座1的垂直部垂直。由于鏡子3是與垂直部成45度角；如果能看到量塊2后有露出的芯片引線，即說明芯片引線的共面性超出了量塊2所限定的精度。

對于所屬技術領域的技術人員而言，隨著技術的發展，本實用新型構思可以不同方式實現。本實用新型的實施方式并不僅限于以上描述的實施例，而且可在權利要求的范圍內進行變化。