[實用新型]一種微型LED器件

有效

• 申請號: 201420509851.4
• 申請日: 2014-09-05
• 公開（公告）號: CN204067432U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 李宗濤;李宏浩;丁鑫銳;吳燦標
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED封裝領域，尤其涉及一種微型RGB（Red?Green?Blue）器件的封裝技術。?

背景技術

目前，RGB器件主要應用在LED顯示屏上，當RGB器件用于LED顯示屏上時，RGB器件的尺寸越大，導致LED封裝結構的體積大，LED顯示屏的分辨率變低，因此，微型RGB器件可應用于超高清LED顯示屏。?

傳統的RGB器件中，紅光LED芯片采用垂直結構，綠光LED芯片和藍光LED芯片均采用水平結構，焊接芯片所需的金線數量較多，在焊接金線時需要預留一定的焊線距離，因此，RGB器件的整體尺寸難以做到很小。同時，金線數量的增加會帶來生產成本變高，生產效率變低，器件的可靠性降低等問題。因此，有必要提供一種RGB器件的封裝結構，來解決焊接金線數量多和器件尺寸大的問題。?

本實用新型提供一種微型LED器件的封裝結構，只需焊接一根金線，不僅芯片排布更加緊湊，器件體積更小，而且提高了生產效率，同時也提高了器件的可靠性。?

發明內容

本實用新型的目的在于，提供一種只需接一根金線，不僅芯片排布更加緊湊，器件體積更小，而且能夠提高生產效率，同時也提高器件可靠性的微型LED器件的封裝結構。?

本實用新型是采用如下技術方案來實現上述目的：?

一種微型?LED?器件，包括一基板、設置于所述基板上的四個焊盤，設置于所述基板上的三個?LED?芯片和一根引線，所述三個?LED?芯片包括一個垂直結構的?LED?芯片以及兩個倒裝結構的?LED?芯片一與?LED?芯片二，所述四個焊盤分別為相互絕緣的焊盤一、焊盤二、焊盤三和焊盤四，其特征在于，所述兩個倒裝結構的?LED?芯片一和LED芯片二所在的直線與所述垂直結構的?LED?芯片和引線所在的直線成“X”型分布。

優選地，所述焊盤一、焊盤二、焊盤三和焊盤四呈順時針順序分布在基板上的四個角；所述焊盤一或焊盤三包括電性連接的子焊盤?和子焊盤，所述子焊盤I和子焊盤II分別與焊盤四和焊盤二的位置相對。?

優選地，所述焊盤一、焊盤二、焊盤三、焊盤四、子焊盤I和子焊盤II的形狀均為矩形。?

優選地，所述子焊盤I與焊盤四相對的邊長相等，所述子焊盤II與焊盤二相對的邊長相等。?

優選地，所述子焊盤I和子焊盤II的位置呈垂直分布關系。?

優選地，所述垂直結構的?LED?芯片的底部正電極設置于基板上的焊盤一上，負電極通過引線設置于焊盤三上；所述倒裝?LED?芯片二的一電極設置于基板上的焊盤二，另一電極設置于基板的子焊盤II上；所述倒裝?LED?芯片一的一電極設置于基板上的焊盤四，另一電極設置于基板上的子焊盤I上。?

優選地，所述焊盤一包括電性連接的子焊盤、子焊盤和子焊盤III，所述子焊盤III的右下角向外延伸分別形成呈垂直分布關系的子焊盤I和子焊盤II；所述子焊盤I位于焊盤三與焊盤四之間，所述子焊盤II位于焊盤二與焊盤三之間。?

優選地，所述垂直結構的LED芯片的底部正電極設置于子焊盤III上。?

優選地，所述垂直結構的LED芯片為紅光?LED?芯片，所述倒裝?LED?芯片一為藍光?LED?芯片或者綠光?LED?芯片，所述倒裝?LED?芯片二為綠光?LED?芯片或者藍光?LED?芯片。?

優選地，所述基板的形狀可以為長方形、平行四邊形、梯形、不規則圖形或圓形；所述焊盤一、焊盤二、焊盤三、焊盤四、子焊盤I和子焊盤II的形狀均為矩形、方形、圓形或不規則圖形。?

本實用新型具有以下優點：?

1、本實用新型提供的一種微型LED器件可應用于超高清LED顯示屏。兩個倒裝結構的???LED?芯片所在的直線與所述垂直結構的?LED?芯片和引線所在的直線成“X”型分布。其中，兩個倒裝芯片的兩個電極直接焊接在基板上，另外一個垂直芯片通過一根引線將芯片的負極與位于基板上與該芯片對角的焊盤連接，這種“X”型分布可保證引線呈對角分布的兩個焊點距離最大，達到最大的緊湊設計，保證器件體積更小，用在?LED?顯示屏上時分辨率高。

2、本實用新型提供的一種微型LED器件的封裝結構只需焊接一根內部引線，既提高了生產效率，節約了生產成本，同時也提高了器件的可靠性。?

附圖說明?

圖1為本實用新型共陰極微型?LED?器件的俯視圖；

圖2為本實用新型紅光?LED?芯片結構示意圖；

圖3為本實用新型綠光?LED?芯片結構示意圖；