[實用新型]一種手機輔料自動貼附流水線

有效

• 申請號: 201420508878.1
• 申請日: 2014-09-04
• 公開（公告）號: CN204108635U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 黃長生;余紅杰
• 申請（專利權）人: 深圳市金盛機電科技有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00
• 代理公司: 深圳市中聯專利代理有限公司 44274
• 代理人: 余顯忠

技術領域

本實用新型涉及手機生產設備，尤其涉及一種手機輔料自動貼附流水線。?

背景技術

手機外殼類產品需要貼附很多小的輔料，而目前貼附輔料的方式多采用手工作業，操作頻繁，貼附質量也得不到保證。?

實用新型內容

本實用新型的目的是針對現有技術的不足，提供一種手機輔料自動貼附流水線，該設備基于流水線和沿流水線設置的裝配輔料工位，實現自動化貼附輔料。?

本實用新型通過以下技術方案實現，本實用新型提供一種手機輔料自動貼附流水線，包括多個裝配輔料工位、流水線工位和轉彎工位，所述裝配輔料工位通過流水線工位互相連接，所述裝配輔料工位通過流水線工位與所述轉彎工位連接，所述裝配輔料工位包括輔料盤、輔料過料板、吸輔料機構、貼輔料機構、壓輔料組件、輔料左右分開機構、殼體定位組件、XY緊密滑臺、光纖，所述輔料盤設于所述裝配輔料工位的最上方，所述輔料過料板設于所述輔料盤的下方，所述壓輔料組件設于所述輔料過料板的下方，所述貼輔料機構設于所述壓輔料組件的對面，所述吸輔料機構設于所述貼輔料機構的上方，所述輔料左右分開機構設于所述貼輔料機構的下方，所述光纖設于所述壓輔料組件和所述左右分開機構中間，所述殼體定位組件設于所述左右分開機構對面，所述XY緊密滑臺設于所述壓輔料組件下方。?

作為本實用新型的進一步改進，所述殼體定位組件上設有升降裝置。?

作為本實用新型的進一步改進，所述流水線工位包括支撐架及位于所述支撐架上的皮帶線、移載治具、定位氣缸、阻擋氣缸和滾輪，所述皮帶線設于左邊的支撐架上方，所述滾輪設有右邊的支撐架上方，所述定位氣缸和所述阻擋氣缸設于右邊的支撐架的右側。?

作為本實用新型的進一步改進，所述轉彎工位包括直角扇形連接件和翻轉工位。?

作為本實用新型的進一步改進，所述翻轉工位包括頂升機構、夾緊機構及位于夾緊機構上的旋轉氣缸，所述頂升機構設于支撐架一側。?

作為本實用新型的進一步改進，所述旋轉氣缸為兩個。?

本實用新型的有益效果是：本實用新型提供的手機輔料自動貼附流水線，與現有技術相比，貼附效率提高，節省了人工成本，且貼附質量得到了保證。?

附圖說明

圖1是本實用新型手機輔料自動貼附流水線中裝配輔料工位的結構示意圖；?

圖2是本實用新型手機輔料自動貼附流水線中流水線工位的結構示意圖；?

圖3是本實用新型手機輔料自動貼附流水線中轉彎工位的結構示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖說明及具體實施方式對本實用新型進一步說明。?

圖中數字表示：1、輔料過料板；2、輔料盤；3、吸輔料機構；4、貼輔料機構；5、輔料左右分開機構；6、殼體定位組件；7、光纖；8、XY緊密滑臺；9、壓輔料組件；10、皮帶線；11、移載治具；12、定位氣缸；13、阻擋氣缸；14、滾輪；15、夾緊機構；16、旋轉氣缸；17、頂升機構。?

本實用新型手機輔料自動貼附流水線由多個獨立工位組合而成，組合數根據不同的產品設定。其中包括：上、下產品各一個工位，裝配輔料的多個工位，循環線兩端轉彎工位。每個工位上都有獨立馬達帶動的皮帶線，產品隨治具一起由皮帶線帶動從上料工位開始，流入下一個工位，本工位裝配完成后自動流入下一個工位。有多個治具再皮帶線上流動。每個工位上的裝配工作都是同步進行的。?

如圖1所示，本實用新型提供一種手機輔料自動貼附流水線，包括多個裝配輔料工位、流水線工位和轉彎工位，所述裝配輔料工位通過流水線工位互相連接，所述裝配輔料工位通過流水線工位與所述轉彎工位連接，所述裝配輔料工位包括輔料盤2、輔料過料板1、吸輔料機構3、貼輔料機構4、壓輔料組件9、輔料左右分開機構5、殼體定位組件6、XY緊密滑臺8、光纖7，所述輔料盤2設于所述裝配輔料工位的最上方，所述輔料過料板設于所述輔料盤2的下方，所述壓輔料組件9設于所述輔料過料板1的下方，所述貼輔料機構4設于所述壓輔料組件9的對面，所述吸輔料機構3設于所述貼輔料機構4的上方，所述輔料左右分開機構5設于所述貼輔料機構4的下方，所述光纖7設于所述壓輔料組件9和所述左右分開機構5中間，所述殼體定位組件6設于所述左右分開機構5對面，所述XY緊密滑臺8設于所述壓輔料組件9下方。?

吸輔料機構3，當輔料運動到準確的位置后，該機構驅動吸頭向小運動，直到吸頭接觸到輔料。?

貼輔料機構4，當吸頭將輔料吸附，并且殼體已被準確定位后，貼輔料機構向下運動，將輔料貼在塑膠殼體上。?