[實用新型]一種用于貼板焊接的發光二極管

有效

• 申請號: 201420506325.2
• 申請日: 2014-09-04
• 公開（公告）號: CN204144311U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 張繼良;張偉;丁明曉;夏媛毓;路尚偉;王興超;高洋;楊玉杰
• 申請（專利權）人: 山東沂光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體器件技術領域，特別是涉及一種發光二極管。?

背景技術

現有的發光二極管，在安裝焊接使用時塑封本體離線路板上表面（安裝器件的一面）距離大于3mm，如果塑封本體貼在線路板上表面安裝，在高溫焊接時，金絲與支架的焊點容易受到熱應力破壞而導致開裂失效，使其在微型電氣設備應用中受到極大限制。?

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術的不足，提供一種貼板焊接使用的發光二極管。?

本實用新型用于貼板焊接的發光二極管，由支架功能區、金絲、晶粒、帽檐封裝結構、環氧樹脂封裝結構組成，所述金絲焊接在所述支架功能區上形成線路板，在所述線路板上設置有所述帽檐封裝結構，在所述帽檐封裝結構上方設置有所述環氧樹脂封裝結構，所述支架功能區是厚銀層支架功能區，所述帽檐封裝結構是3mm高帽檐封裝結構，所述環氧樹脂封裝結構是135℃-160℃高Tg環氧樹脂封裝結構。?

所述厚銀層支架功能區銀層厚度大于80μm，所述金絲為直徑30μm、純度為99.99%的金絲，所述金絲與所述厚銀層支架功能區焊接點呈完整魚尾狀，焊線拉力大于6.5g。?

所述高Tg環氧樹脂封裝結構，其環氧樹脂Tg（即環氧樹脂的玻璃轉化溫度）為135℃-160℃，高耐溫、耐冷熱沖擊性能好，高溫焊接時產生的熱應力較小。?

所述高帽檐封裝結構，改變傳統的封裝外形，封裝膠體帽檐由1mm增加到3mm，有利于減少熱應力沖擊對金絲與支架焊接點的破壞。?

本實用新型的優點是采用純度高、直徑粗的金絲與厚銀層支架焊接，拉力大，高性能環氧樹脂抗應力強，3mm高帽檐封裝滿足器件塑封本體貼在線路板上表面安裝高溫焊接，可在微型電氣設備中廣泛應用。?

附圖說明

圖1為本實用新型發光二極管未封裝支架碗杯結構示意圖；?

圖2為本實用新型發光二極管外形結構示意圖；

圖3為普通發光二極管距離線路板上表面3mm焊接示意圖；

圖4為本實用新型發光二極管貼板焊接示意圖。

圖中：1、支架功能區??2、金絲??3、晶粒??4、帽檐封裝結構???5、環氧樹脂封裝結構。?

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作詳細說明：?

如圖1所示，本實用新型將直徑30μm的金絲的一端焊接在銀層厚度80μm的支架功能區上，金絲的另一端連接晶粒。如圖2所示，設計高度為3mm帽檐封裝結構的外形，用高Tg的環氧樹脂封裝結構封裝構成。

以上所述的實施例，只是本實用新型較優選的具體實施方式之一，本領域的技術人員在本實用新型技術方案范圍內進行的通常變化和替換都應該包含在本實用新型的保護范圍之內。?