[實用新型]電子產品封裝裝置有效
| 申請號： | 201420506049.X | 申請日： | 2014-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN204331737U | 公開（公告）日： | 2015-05-13 |
| 發明（設計）人： | 鐘亦云 | 申請（專利權）人： | 鐘亦云 |
| 主分類號： | G06F21/87 | 分類號： | G06F21/87 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 341000 江西省贛州市章貢區沙*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子產品 封裝 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.電子產品封裝裝置，其特征是：被保護對象置于密封容器內，在容器內安裝相應的轉換元件和受理元件做為監視模塊對容器的密封狀態進行偵測，然后由集成電路或單片微機進行管理，決定是否啟動自毀程序，由自毀模塊或組件對保護對象實施自毀。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鐘亦云，未經鐘亦云許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420506049.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
