[實用新型]一種混合膜集成電路

有效

• 申請號: 201420504712.2
• 申請日: 2014-09-03
• 公開（公告）號: CN204046929U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 田振國
• 申請（專利權）人: 湖北東光電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H01L27/01
• 代理公司: 荊門市首創專利事務所 42107
• 代理人: 董聯生

技術領域

????本實用新型涉及電路板領域，具體涉及一種混合膜集成電路。

背景技術

目前，厚膜混合集成電路工藝是一種有一定變化的電路設計和生產制造工藝，他主要是在陶瓷基體材料上進行厚膜電路的集成和制造，散熱性能好，但在厚膜陶瓷載體上開孔成本高，采用低溫共燒技術制造的厚膜混合集成電路能源消耗大、合格率不高、生產成本高、技術難度大。薄膜集成電路適宜于在軟質材料上布線，不太適合焊接功率型元件和通孔型元件，多層過線之間的通孔在工業、汽車或準軍用工作環境下容易造成通孔斷裂，造成產品失效，同時薄膜集成電路與載體匹配不方便。如何把厚膜混合集成電路工藝與薄膜集成電路工藝相結合，充分利用他們的優點，形成優勢互補的新工藝，是電路和電子成品設計與制造上的難題，本實用新型就是利用企業已有的厚膜混合集成電路工藝平臺結合對薄膜集成電路的設計與應用經驗，獨立設計出的一種厚-薄混合膜集成電路新工藝。他可以解決厚-薄混合膜集成電路結合的問題，可以充分發揮兩種工藝的優勢特點，最大限度地避免各自的缺點和難點，以獨立創建性地設計出兩種工藝相結合的設計思想和以此為基礎的成品產品設計解決方案，設計新穎，具有創新性，針對高端電路生產需求具有實用性，實際生產成本較低，產品性能穩定可靠，使用范圍廣泛。

實用新型內容

本實用新型的目的就是針對目前上述之不足，而提供一種混合膜集成電路。

本實用新型包括厚膜混合集成電路片層，薄膜集成電路片層和混合裝配元件層，厚膜混合集成電路片層和薄膜集成電路片層上分別開有對應的一組孔和一組槽，薄膜集成電路片層的一側焊接在厚膜混合集成電路片層一側，混合裝配元件層焊接在薄膜集成電路片層的另一側，且混合裝配元件層的元件引腳分別焊接在厚膜混合集成電路片層和薄膜集成電路片層的一組孔和一組槽內。

本實用新型優點是：1、頂部通孔元件以金屬引線的方式貫穿于三層綜合結構，避免了柔性電路的通孔開裂，在高、低溫工作環境溫度下拉斷的潛在風險，整體電路的線路密度高，同時整體電路制造工藝并不太復雜，成本低，解決陶瓷厚膜電路生產過程中避免增加通孔而大幅度增加成本的問題。2、以合理的新工藝和新設計避免采用低溫共燒技術解決復雜線路設計和高額成本支出問題。3、利用薄膜電路與厚膜電路混合解決薄膜電路的載體問題，解決整體電路的熱性能不好的問題。

附?圖?說?明

圖1是本實用新型結構示意圖。

圖2是本實用新型側視圖結構示意圖。

圖3是厚膜混合集成電路片層。

圖4是薄膜集成電路片層。

圖5是混合裝配元件層。

具體實施方式

如圖1、2、3、4、5所示，本實用新型包括厚膜混合集成電路片層1，薄膜集成電路片層2和混合裝配元件層3，厚膜混合集成電路片層1和薄膜集成電路片層2上分別開有對應的一組孔和一組槽，薄膜集成電路片層2的一側焊接在厚膜混合集成電路片層1一側，混合裝配元件層3焊接在薄膜集成電路片層2的另一側，且混合裝配元件層3的元件引腳分別焊接在厚膜混合集成電路片層1和薄膜集成電路片層2的一組孔和一組槽內。